北京
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金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN 222720432 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，一种电子封装件，主要于核心板的第一侧与第二侧上分别形成第一凹部与第二凹部，再将第一电子元件及第二电子元件分别设于该第一凹部及第二凹部中，之后将绝缘层填入该第一凹部与第二凹部中以包覆该第一电子元件与第二电子元件，且形成线路层于该绝缘层上，并形成多个导电盲孔于该绝缘层中以电性连接该线路层与该第一电子元件及第二电子元件，以当该绝缘层填入该第一凹部及该第二凹部时，该第一电子元件及第二电子元件不会产生偏移。
本文源自金融界
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