北京
金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州赛伍应用技术股份有限公司申请一项名为“一种半导体引线框架塑封用防溢胶高温胶带及其制备方法”的专利，公开号CN 119752333 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体引线框架塑封用防溢胶高温胶带及其制备方法，包括顺序叠层设置的氟素离型膜、有机硅压敏胶层和聚合物基材层；按质量份计，有机硅压敏胶层包括含乙烯基甲基硅橡胶90‑50份、甲基MQ树脂10‑50份、含氢硅油0.2‑10份、铂金催化剂0.5‑2份、过氧化物催化剂0.1‑2份。本发明有机硅压敏胶层在含乙烯基甲基硅橡胶、含氢硅油交联剂中加入铂金催化剂、过氧化物催化剂，铂金催化剂在低温烘干时催化乙烯基与硅氢键的加成反应交联固化；过氧化物催化剂在高温塑封时分解出自由基，引发残余乙烯基与硅橡胶中甲基交联反应，增加粘结力；胶带常温贴膜粘结力低，易于返工，高温粘结力增大，有效阻止密封料的溢胶。
天眼查资料显示，苏州赛伍应用技术股份有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本43749.0636万人民币，实缴资本11596.8024万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州赛伍应用技术股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息61条，专利信息473条，此外企业还拥有行政许可28个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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