北京
金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，无锡顺铉新材料有限公司和安徽中科宇顺科技有限公司申请一项名为“单组分耐高温压敏胶及其制备方法、耐高温压敏胶带”的专利，公开号CN 119752363 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及单组分耐高温压敏胶及其制备方法、耐高温压敏胶带。单组分耐高温压敏胶包括以下质量份的原料组分：封闭型烯基异氰酸酯单体：1份～10份；链转移剂：0.05份～0.5份；软单体：50份～90份；硬单体：5份～20份；功能单体：2份～10份；热引发剂：0.1份～0.5份；第一溶剂：30份～150份。本申请通过在单组分耐高温压敏胶配方中添加封闭型烯基异氰酸酯单体，使得封闭型烯基异氰酸酯单体接枝在高分子链段中，提高了链的刚性；当封闭基解封后异氰酸酯基与丙烯酸酯体系中的羟基等发生反应，形成互穿交联网络，提高交联密度，形成的网络结构更致密，分布在链段中，阻止了压敏胶在高温下的链段运动，提高了耐温性能。
天眼查资料显示，无锡顺铉新材料有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1177.553万人民币，实缴资本1177.553万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡顺铉新材料有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可28个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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