北京
金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，重庆德凯实业股份有限公司申请一项名为“无卤高Tg高CTI阻燃树脂组合物及其制备方法和层压板”的专利，公开号 CN 119752110 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了无卤高Tg高CTI阻燃树脂组合物及其制备方法和层压板，属于电子材料技术领域，首先制备填料，包括制备EPR‑g‑Vac/CNTs/NCC纳米复合材料，将EPR‑g‑Vac/CNTs/NCC纳米复合材料、硫酸钡与氢氧化铝按照重量比8～10：1.5～3：1.3～1.8混合均匀，得到填料，再将填料分散；之后制备复合树脂，并将树脂入槽；加入固化剂进行固化反应，得到树脂组合物，测得S/G在280～295S范围内即为合格。本发明制备的层压板具有玻璃态转化温度Tg高、阻燃性能高、耐漏电起痕指数CTI高、热分层时间T288高、介电损耗因子Df低等优点。
天眼查资料显示，重庆德凯实业股份有限公司，成立于2005年，位于重庆市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本11056.0833万人民币，实缴资本11056.0833万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆德凯实业股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可44个。
本文源自金融界
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