台积电给英特尔续命，合体开厂！打不过就拉入伙，美「救芯」计划启动

新智元报道

编辑：编辑部 ZNH

【新智元导读】英特尔与台积电，已经初步达成协议，成立一家合资企业，来运营英特尔的晶圆制造工厂。此后，台积电将持有新公司20%的股份。

英特尔的财务危机，要终结了？

而且，还是在竞争对手的支持下。

据悉，最近英特尔与台积电的高管达成一项初步协议，拟成立一家合资企业来运营英特尔的晶圆厂。

这家合资企业，至少包含英特尔现有的部分晶圆厂。

台积电，将持有新公司20%的股权。大部分股权，还是由英特尔和其他美国半导体公司持有。

而作为20%股权的交换条件，台积电并不会以资本形式出资，而是向英特尔分享部分芯片制造技术，并且对英特尔员工进行培训。

台积电内部，阻力不断

新实体的其余资金来自哪里呢？目前还未知。

目前，双方仍在继续磋商中，未达成最终协议。

部分英特尔高管，仍持反对意见。原因是，这项交易可能会导致公司大规模裁员，并且削弱自有的芯片制造技术。

而台积电内部，可能也存在阻力。

据Digitimes Asia报道，两周前，台积电董事长刘德音公开否认了公司考虑收购英特尔晶圆代工业务这一消息。

白宫，积极促成合作
而力求将芯片制造业迁回美国的特朗普政府，对于这项合作则是相当积极，一直在大力促成双方谈判。

上个月，台积电宣布投资1000亿美元，以扩大在美国的产能。

CEO C.C. Wei表示，这一承诺主要由客户需求驱动。不过特朗普可不这么认为，他将此归因于自己对进口芯片施加的关税威胁。

3月3号，特朗普在与台积电CEO C.C. Wei在白宫会面时，称这是一项「巨大的举措」和「经济安全的大事」。

半导体是21世纪经济的支柱。实际上，没有半导体，就没有经济。从人工智能到汽车再到先进制造，我们必须能够在这里的美国工厂，用美国人的技能和美国人的劳动力，制造我们需要的芯片和半导体。

Wei表示，这笔投资将用于在亚利桑那州建设三座更多的芯片制造工厂，以及两座封装设施。一共1650亿美元的投入「将创造数千个高薪职位」。

因此，白宫和商务部官员一直在敦促二者达成协议。

拟议中的合资企业，除了可能让台积电压制一个主要竞争对手外，还能让政府在与特朗普政府谈判时拥有更多筹码——毕竟，特朗普刚刚对非芯片类商品加征了关税。

这项合作对于双方都有好处。

在英特尔方面，工厂在芯片制造上的技术水平会提高。

台积电方面，自1987年创立后，它就是全球首家专注于芯片制造、不涉足芯片设计的公司。这就让它避免了和客户的直接竞争，从而发展成全球最大的芯片制造商。

而相比之下，英特尔在先进芯片制造商已经落后了。

由于制造效率低、成本高，英特尔一直难以吸引足够多的客户，导致自家工厂产能利用不足。

财务报告显示，截至去年底，英特尔晶圆代工业务的不动产、厂房和设备总值达到1080亿美元；而台积电的对应数据则是987亿美元。

不过由于会计核算方式不同，两组数据或许不具有直接可比性。

尽管在芯片制造上投入巨大，英特尔2024年仍出现188亿美元的净亏损，这是自1986年以来的首次年度亏损。

亏损主要是因为个人电脑市场疲软，以及建厂和购置设备的大额支出。受此影响，公司股价去年暴跌超过50%。

英特尔内部，意见不一

据这两名英特尔员工透露，部分英特尔高管仍持反对意见，担心与台积电的交易会不可挽回地干扰英特尔自有的芯片制造技术，甚至引发公司大规模裁员。

而关于这项合资计划，最大的疑问在于：考虑到两家公司使用的设备型号和材料不同，它们究竟要怎么合作？

内部人士表示，如果合资企业主要采用台积电的技术路线，英特尔可能不得不淘汰现有的大部分设备——这等于是把该部分业务「卖」给台积电了。

另外，如果台积电开始参与英特尔的工厂运营，英特尔可能不得不考虑大规模裁掉半导体工程师、调整设备采购策略，甚至可能出售一些高价设备。

因为，目前台积电在全球智能手机和AI服务器用的先进芯片制造领域，拥有着绝对优势。

英特尔换帅，拖慢合作进度
其实，这项讨论从去年开始，早就有了。

但是因为英特尔自去年12月基辛格卸任后，一直没有新的CEO。

上个月，英特尔才任命陈立武担任新任CEO。

根据知情人士透露，陈立武在去年辞去英特尔董事职务之前，在担任董事期间，就曾主张出售公司的晶圆代工业务。

此外，据WSJ报道，台积电也一直对英特尔的工厂感兴趣。

据可靠消息透露，台积电已评估过接管英特尔部分或全部晶圆厂的可能性。

近几十年来，半导体行业「设计」与「制造」分离，是发展的大趋势。英特尔业务分拆也符合这一趋势。

英特尔开始通过一系列举措将其芯片制造部门与公司其他部门分离，一些分析师认为这预示着公司可能走向分拆。

此前，英特尔表示，计划将企业风险投资部门英特尔资本剥离为独立的基金。

参考资料：

https://www.theinformation.com/articles/intel-tsmc-tentatively-agree-form-chipmaking-joint-venture?rc=epv9gi