北京
金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市时代速信科技有限公司取得一项名为“一种半导体器件”的专利，授权公告号CN 222706891 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请属于微电子制造的技术领域，公开了一种半导体器件，其包括基底层；源电极、漏电极和栅电极，其均设置于所述基底层，所述栅电极位于所述漏电极和所述源电极之间且与所述基底层连接；第一辅助场板，设置于所述栅电极与所述漏电极之间，且所述第一辅助场板与所述栅电极连接，所述第一辅助场板与所述基底层之间具有间隙；绝缘介质层，设置于所述基底层表面，且覆盖所述源电极、所述漏电极、所述栅电极以及所述第一辅助场板。本申请具有削弱栅下尖峰电场，提高器件击穿电压的效果。
天眼查资料显示，深圳市时代速信科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4715.910467万人民币，实缴资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市时代速信科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息172条，此外企业还拥有行政许可22个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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