北京
金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市开步电子有限公司取得一项名为“导热翅片模组及厚膜加热件”的专利，授权公告号CN 222703520 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请公开了一种导热翅片模组及厚膜加热件。导热翅片模组包括沿液体流经方向设置的多个翅片，各个翅片均包括交错间隔排布的第一凸台和第二凸台，第一凸台和第二凸台均内部中空，且第一凸台的高度大于第二凸台的高度；其中一部分翅片的第一凸台和第二凸台连通形成第一通道，另一部分翅片的第一凸台和第二凸台连通形成第二通道，又一翅片的第一凸台和第二凸台连通形成第三通道，该第三通道用于连通第一通道和第二通道。本申请相当于将导热翅片设计为高低不同的凸台结构，可以将液体中的气泡刺破，改善气泡附着于发热盘及翅片导致的干烧，降低发热盘因此发生损坏的风险。
天眼查资料显示，深圳市开步电子有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7594.5万人民币，实缴资本7594.5万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市开步电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可18个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
