北京
金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，厦门中青承信息科技有限公司申请一项名为“一种多风扇热管散热器及显卡”的专利，公开号CN 119739266 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明属于计算机配件技术领域，具体的说是一种多风扇热管散热器及显卡，包括显卡本体、连接壳和多风扇热管散热器；所述显卡本体的顶面固定连接有一组连接块，所述连接壳的上开设有与连接块相对应的定位孔；所述连接块的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有卡块；所述卡块远离卡槽的一侧固定连接有第一弹簧；在需要对散热器和显卡进行组装时，可以先将卡块推入到滑槽内，然后将连接块对齐定位孔，并插入到定位孔内，这时卡块的位置会与卡槽相对应，然后卡块在第一弹簧的推动下会进入到卡槽内，并与卡槽卡接，从而让显卡本体与连接壳连接在一起，以方便用户快速便捷的对显卡和散热器进行组装。
天眼查资料显示，厦门中青承信息科技有限公司，成立于2021年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本160万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门中青承信息科技有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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