全球AP-SoC市场报告：联发科苹果占据半壁江山 海思近乎追平三星

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近日，知名市场研究机构Counterpoint Research发布了一份名为《全球智能手机AP-SoC市场份额：按季度分析》的报告，展示了全球智能手机AP-SoC在2023年第二季度至2024年第四季度的变化以及各大芯片厂商各自的市场表现。

MediaTek：

MediaTek 在 2024 年第 4 季度的整体出货量增长。其中， 4G 芯片出货量保持稳定，而 5G 芯片出货量有所增加。受 Dimensity 9400 发布的推动，高端芯片出货量预计将增长。此外， MediaTek 在中端市场新增了四款芯片—— Dimensity 8400 、 Dimensity 8350 、 Helio G50 和 Helio G92 。

Apple：

随着Apple A18伴随iPhone 16系列发布，Apple在2024年第四季度的芯片出货量实现了明显增长，进一步巩固了其在高端智能手机市场中的领先地位。

Qualcomm：

尽管Qualcomm在2024第四季度整体芯片出货量环比略有下降，但高端市场的稳健增长推动了其营收的提升。Snapdragon 8 Elite需求依旧强劲，是目前OEM厂商最看好的旗舰芯片，众多高端机型采用，对比联发科在高端市场依旧有绝对优势，Samsung Galaxy S25系列选择独家搭载 Snapdragon 8 Elite，进一步验证了其市场竞争力。

UNISOC：

UNISOC的 4G 芯片在低端市场有着非常强的竞争力，众多小型厂商的采用，使得其在2024年第四季度的出货量实现增长，目前UNISOC正在进一步扩大在99美元以下低端市场的份额，为低成本消费者提供更多选择。

Samsung：

Exynos 芯片的总体出货量环比保持平稳，得益于Galaxy S24 FE的发布，Exynos 2400的出货量出现了增长。同时，Galaxy A55与Galaxy A16 5G机型巨大的出货量带动了Exynos 1480与Exynos 1330的销量。

HiSilicon：

虽然没办法和辉煌时期媲美，但华为Mate 70/Pure 70等系列机型还是把HiSilicon推到了和三星差不多的市场份额上，而且这一成绩并不是靠低端机型实现的。