广东
4月1日消息，《日经亚洲》于昨日报道称，美国晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，格芯）一直在与台系晶圆代工大厂联华电子（联电，UMC）就潜在的合并进行联系，两家企业在两年前就探讨了潜在的合作关系，但之前一直没有取得进展。
报道援引一份评估计划称，这一拟议合并的目的是创建一家经济规模更大的晶圆代工企业，这将这将使得美国的成熟制程芯片供应可以得到保障，合并后的企业也将在美国投资研发。
根据 TrendForce 集邦咨询的数据显示，联电与格罗方德在 2024 年四季度晶圆代工市场分别以 5.5% 和 4.7% 的份额位居第四和第五。
若两家企业如若合并，整体季度营收将来到 37 亿美元，在全球晶圆代工市场的份额将有望突破 10%，超越三星电子成为仅次于台积电的第二大晶圆代工业者，而在纯成熟制程企业中则将稳居第一。
在技术方面，联电和格罗方德在制程工艺方面存在不少互补之处，双方一旦合并将拥有横跨标准成熟制程、先进 FD-SOI、特色工艺、先进封装、硅光子等的庞大技术组合；而在产能上，联电与格罗方德合并后的生产足迹将遍布美、亚、欧三大洲。
不过，这笔可能的合并交易要想达成也将面临一系列问题：首先就是各国家与地区监管部门的反垄断审查，在芯片产能愈发重要的当下这必然困难重重；此外，格罗方德自身拥有 12nm FinFET 制程技术，联电则于英特尔在该节点上展开了研发合作，拟议的联合体如何处理同英特尔的协议也值得思考。
据台媒《经济日报》 报道称，联电对于最新的传闻回应称，“公司对任何市场传言不予回应，目前没有任何合并案进行。”
编辑：芯智讯-浪客剑
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