北京
金融界 2025 年 3 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，上海热拓电子科技有限公司取得一项名为“一种立体式多流道散热结构”的专利，授权公告号 CN 222692126 U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本申请涉及散热系统的领域，具体公开了一种立体式多流道散热结构，其包括散热底板以及垂直固定于散热底板上的多个散热侧板，散热底板内开设有底部进口流道和底部出口流道，散热侧板内开设有供散热介质流通的散热流道，散热流道的入口连通于底部进口流道，出口连通于底部出口流道，同时散热底板开设有连通底部进口流道的介质入口和连通底部出口流道的介质出口，散热侧板配合散热底板形成了多维度的立体式散热面，提高散热效率。本申请具有多维度散热、散热面分布广及散热效率高的优点。
天眼查资料显示，上海热拓电子科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海热拓电子科技有限公司财产线索方面有商标信息13条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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