北京
金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市纳氟科技有限公司申请一项名为“一种高均匀性高频覆铜板及其制备方法、印刷电路板”的专利，公开号 CN 119697885 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及通讯电子材料技术领域，公开了一种高均匀性高频覆铜板及其制备方法、印刷电路板，其中，该方法包括以下步骤：(1)将玻璃纤维布使用硅烷偶联剂溶液进行浸渍，得到烷基化玻璃纤维布，将烷基化玻璃纤维布与PTFE薄膜进行叠合，得到PTFE薄膜介质层；(2)将PTFE薄膜介质层与铜箔进行叠合，将此叠合的复合层放入两张镜面钢板之间组合得到生料，接着将组合得到的生料进行热压成型；其中，硅烷偶联剂溶液中，硅烷偶联剂为3‑氨基丙基三甲氧基硅烷和/或3‑氨基丙基三乙氧基硅烷；复合层中，铜箔与PTFE薄膜介质层中的PTFE薄膜接触。本发明提供的方法能够制得均匀性极高、介电常数Dk稳定、介电损耗Df极低的高频覆铜板，且生产过程对环境的绿色友好。
天眼查资料显示，深圳市纳氟科技有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1595.2381万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市纳氟科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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