北京
昨日，博主@V粉情报局 发布视频，配文“苹替登场，X200s 打破安卓与 iPhone 的互传壁垒”。
视频中，vivo X 系列产品经理赵娟敏透露了vivo X200s 手机正面外观：其采用窄边框+居中单挖孔设计，（预计为视觉四等边设计：上左右三边等宽、下巴稍宽）。
视频还展示了vivo X200s的部分功能，据介绍，vivo X200s 手机支持“破壁流转”，可接 iPhone 电话、接收 iPhone 短信 / 通知等信息，同时还支持 iPhone 位置共享（视频画面显示，iPhone 端需下载 vivo 推出的互传 App）。
同时，vivo X200s还支持与iPhone 碰一碰互传 LivePhoto 和文件，iPhone 备忘录能够通过互传 App 分享给 X200s。
另外 vivo X200s 支持与 Mac 进行互联、AirPods 空间音频等功能，手机日程和原子笔记也可进行同步。
结合此前预热信息，vivo X200s将采用“奥利奥”中置镜头模组，镜头圈 Deco 变窄，仍是 IMX921 主摄+JN1 超广角+3倍LTY-600微距潜望长焦；提供黑、白、紫（玻璃版）3个配色，结合金属中框和玻璃机身。
核心搭载天玑9400+ 芯片，配备6.67英寸的1.5K LTPS直屏+三等边设计，支持3D单点超声波指纹识别；内置6000mAh以上电池，拥有旁路充电系统，能够大幅缓解手机发热情况，带来更稳定的游戏、录像、拍摄体验。
据悉，天玑 9400 + 将是天玑 9400 的小幅升级版，依旧将延续全大核架构设计，并在CPU主频上进行提升。
参数细节方面，这颗天玑 9400 + 芯片将沿用1颗Cortex-X925超大核、3颗X4大核以及4颗A720大核的组合。
这款芯片将在4月11日正式发布。
与vivo X200s同期发布的还有vivo X200 Ultra，vivo 通信科技有限公司产品经理韩伯啸发文透露，vivo X200 Ultra 手机将搭载第二颗独立影像芯片 VS1，支持蓝图影像双芯。
据介绍，与 V3+ 不同，VS1 是一颗前置预处理芯片即 PreISP，以强大额外算力对基础画质做精细化前处理，与 SOC 和后效果芯片 V3+ 协同作战，多场景超重载算法高质量出图，特别是人像。
韩伯啸进一步透露，该芯片也是 6nm 制程工艺，VS1 和 V3 + 完全不一样，传统 V 芯片重点在效果的后处理上，VS 芯片在画质前处理上，号称“全场景视频拍照拿捏”。
结合拍摄样片来看，相较于前代机型，vivo X200 Ultra在夜景拍摄时能够大幅改善混乱色温光源下的出片质量，人像清晰，色彩鲜明。
其他配置方面，vivo X200 Ultra将采用6.82 英寸 2K+120Hz LTPO BOE 等深四曲屏，支持单点超声波指纹；前置 50Mp，后置 50Mp+50Mp+200Mp，原生焦段 14mm-35mm-85mm，f/2.27 最大进光量大底潜望镜。
顶配支持北斗三号短报文，内置超 6000mAh 电池，支持 90W 有线充以及无线充，支持IP68/69 防水。
同时，该机在机身右下侧新增了一颗 Action Button 按键，预计将主要用于拍照录像。
目前vivo的这两款新机已经通过3C认证，同期可能还会推出一款旗舰大平板，大家可以期待一下~
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