苏州再添一家融资近亿元的企业，来自工业园区！

3月28日，投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增一家融资成功的企业，来自工业园区。

该企业名为芯弦半导体（苏州）有限公司（下文简称：芯弦半导体），成立于2022年4月，这是一家车规级电控专用芯片及解决方案提供商。

公司创始人为杨维，北京大学研究生，主攻SoC芯片的研发。杨维在2015年加入华为，主要参与麒麟芯片的研发。2017年，杨维离开了华为，开始投身到车规级芯片的研发领域，并且带领团队研发出了6款车规级主控和电源芯片，累计销售额超过了1亿元。

公司核心研发团队成员来自于华为、恩智浦、德州仪器等国内外知名半导体公司。公司目前已经具备了从硬件到软件，再到系统、验证等全流程的研发能力。公司也是国内少有的同时具备“车规级、高低压、数模混合的电控核心芯片”研发量产能力的公司之一。

公司主要产品包括：高性能车规MCU、实时控制MCU、高集成车规SoC、电源与接口、通讯接口等。可广泛应用于智能汽车、机器人、工业伺服、数字能源、数字电源等电控场景中。

据悉，公司目前已经有5款车规级MCU和SoC芯片实现了量产，芯片的性能和品质表现良好，至今保持着0 PPM的纪录。除此以外，公司在2024年又推出了三款高端实时控制MCU，目前已经让数十家客户展开测试，还未出现因bug改版的情况。

公司成立3年以来，拿到了5轮融资。2022年7月，公司拿到了数千万元的天使轮融资，元禾重元和三花智控联合投资。中间也拿到了三轮数千万元的融资。2025年3月27日，公司官宣拿到了近亿元的Pre-A＋轮融资，老股东元禾重元领投，三一创投、海汇投资、曦晨资本、嘉誉资本、领军创投等多家机构跟投。

这些投资机构之所以会大手笔投资芯弦半导体主要看中了两点，一是公司技术在行业内保持着领先性，二是车规级芯片存在着巨大的国产替代的空间，且国产替代的确定性很高。

投融湾投融资讯：

1.某上市公司欲投资或收购半导体材料及电子材料领域公司，阶段不限，业绩不限。

2.某省级母基金欲投资半导体、新材料、高端制造等领域企业，公司拥有净利润3000万以上，估值10倍左右。

3.某军民融合基金欲投资军工企业，不限阶段，不限业绩。

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