天玑9400+定档，OPPO首发 vivo搭载

此前，联发科技官方宣布，“4 月 11 日，深圳MediaTek 天玑开发者大会 2025（MDDC 2025）重磅来袭”。

今天，联发科技官方发布消息表示，“天玑9400+旗舰芯强悍来袭。4 月 11 日，锁定 MediaTek 天玑开发者大会 2025（MDDC 2025）解锁更智慧更强大的旗舰体验！”

就此可以确定，联发科将会在下个月11日带来全新旗舰芯片的发布。

据悉，天玑 9400 + 将是天玑 9400 的小幅升级版，依旧将延续全大核架构设计，并在CPU主频上进行提升。

参数细节方面，这颗天玑 9400 + 芯片将沿用1颗Cortex-X925超大核、3颗X4大核以及4颗A720大核的组合。

参考来看，此前发布的天玑 9400芯片采用台积电第二代3nm制程工艺，以及第二代全大核CPU架构，包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4 超大核和4个Cortex-A720大核。采用PC级Armv9架构，支持10.7Gbps LPDDR5X内存。搭载12核Mali-G925-Immortalis MC12 GPU。搭载全新第八代AI处理器NPU 890，旗舰级ISP影像处理器 Imagiq 1090。

与此同时，OPPO宣布，OPPO Find X8s轻薄小直屏将全球首发搭载天玑 9400+ 旗舰芯，且全新OPPO Find X8系列暨移动智能生态新品发布会将在4 月 10 日到来。

vivo也发布消息表示，vivo X200s将搭载天玑9400+ 旗舰芯。

官方预热显示，OPPO Find X8s定位轻薄小直屏。其将配备6.3英寸屏幕，拥有超窄屏幕黑边、更轻的重量、更薄的机身，

结合爆料来看，OPPO Find X8s配备的是 6.32英寸1.5K直屏，四等边1.25mm，真机上手很轻薄，小圆Deco不挡手。

至于全新的vivo X200s将带来一款紫色配色，升级单点超声波指纹和无线充，单电芯电池6000mAh以上，Deco改成窄边设计，影像还是50Mp大底蔡司三摄，3X潜望长焦微距，f/1.57-f/2.57，15mm-70mm。

结合此前的官方图片来看，这款vivo X200s采用了直屏设计，R 角比较圆润，结合立边方案，电源按键和音量调节按键均安置在机身右侧；指纹识别位置比较靠上，采用了超声波指纹设计；还支持无线充电。

另外，除了即将到来的天玑 9400+，来自同一位博主的爆料还显示，“高通下代甩出双旗舰芯SM8850+SM8845，其中8845也是台积电3nm，高通Nuvia自研架构。发哥应对之策是D9500+D9450*，后者同样也是台积电3nm，ARM全大核架构，打法非常激进”。

在此之前，同一位博主的消息还提到过“ES样片有了，下一代确定还是1+3+4，设定跑分350W±”等信息。

就此来看，将在后续带来的天玑 9500将会带来进一步的升级。同时其还将带来一颗天玑 9450 芯片，其同样基于台积电3nm工艺制程。

不过，鉴于暂时还没有确切的官方消息出现，感兴趣的小伙伴可以保持关注。