广东
近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织，国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新的全球晶圆厂预测报告，预计2025年全球用于前端设施的晶圆厂设备的支出将同比增长2%，达到1100亿美元，自2020年以来连续第六年增长。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，全球半导体行业对晶圆厂设备的投资已连续六年小幅增长，随着产能的增加，将满足蓬勃发展的人工智能（AI）相关芯片需求，而且有望在2026年实现18%的强劲增长。
晶圆代工和逻辑部门的设备投资将成为关键驱动力，这一增长主要来自于对尖端技术的投资推动，比如2nm工艺和背面供电技术，2025年的投资规模将增长11%至520亿美元，2026年则再增长14%至590亿美元。对存储器的设备投资也是稳步增长，预计2025年增长2%至320亿美元，2026年增长27%，达到410亿美元的规模。其中DRAM设备的投资在2025年将下降6%，跌至210亿美元，不过2026年会反弹，达到250亿美元。NAND设备情况则完全不同，预计会有大幅度支出，2025年增长54%至100亿美元，2026年进一步增长47%，达到150亿美元的规模。
如果按地区来划分，中国大陆、韩国和中国台湾是半导体设备支出最高的三个地区。
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