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金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，滕斯托伦特股份有限公司申请一项名为“带顶部金属焊盘间距调整的芯片”的专利，公开号CN 119673789 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，描述了用于带顶部金属焊盘间距调整的封装件的方法、系统和装置。集成电路的第一部分（例如，包括晶体管和其他器件）可以具有与内部连接件相关联的第一间距。第一间距可能不与期望的外部连接件的间距对齐。因此，一组掩模可用于将集成电路的第二部分（例如，金属布线）添加到集成电路，使得集成电路获得不同于第一间距的第二间距。集成电路的第一部分可以在一个或多个集成电路上是一致的，而集成电路的第二部分可以针对与该集成电路相关联的期望外部连接件进行定制。
本文源自：金融界
作者：情报员
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