北京
金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州矽视科技有限公司申请一项名为“用于晶圆量测的精确定位装置及定位方法”的专利，公开号CN 119673845 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明属于真空量测领域，涉及用于晶圆量测的精确定位装置及定位方法。晶圆精确定位装置包括安装于传递腔中的驱动机构、定位机构和承载机构；驱动机构用于将降落于承载机构上的晶圆推向定位机构，驱动机构包括弹片、衔铁、推块和电磁铁，弹片固定于传递腔中并且具有用于释放弹力的自由端，自由端上安装衔铁和推块，衔铁的相对侧设置一固定于传递腔中的电磁铁；电磁铁通电后吸附衔铁，使弹片变形，位于衔铁上方的推块向定位机构的方向推送晶圆；电磁铁断电后释放衔铁，弹片的自由端向后复位衔铁和推块。本发明可精确地定位晶圆，操作简单，不损坏晶圆，可用于透明晶圆的定位检测，腔内散热性能佳。
天眼查资料显示，苏州矽视科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本493.8095万人民币，实缴资本421.1841万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州矽视科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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