北京
金融界 2025 年 3 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，银邦金属复合材料股份有限公司申请一项名为“一种抗辐射金属层状复合材料及其制备方法”的专利，公开号 CN 119657633 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本申请公开一种抗辐射金属层状复合材料及其制备方法。制备方法，包括：熔炼铸造 Al‑3.5Cu‑2Mg‑Ni 合金铸锭；将 Al‑3.5Cu‑2Mg‑Ni 合金铸锭进行均匀化处理、热轧、退火；将退火后的 Al‑3.5Cu‑2Mg‑Ni 合金铸锭与钽钨合金板材进行复合轧制，得抗辐射金属层状复合材料；其中，Al‑3.5Cu‑2Mg‑Ni 合金铸锭的成分及重量百分比为：Si：≤0.5％，Fe：0.2～0.6％，Cu：3～3.8％，Mn：≤0.05％，Mg：1.8～2.4％，Ni：0.8～1.2％，Zn：≤0.3％，Ti：≤0.5％，其它元素单个含量≤0.05％，总量≤0.15％，余量为铝。本申请的 Al‑3.5Cu‑2Mg‑Ni 合金中加入一定量的 Cu、Mg、Ni，既提高了合金对核外电子的阻止能力，时效过程中还会形成 Al2Cu、Al2CuMg 等析出相，增加时效强化效果。
天眼查资料显示，银邦金属复合材料股份有限公司，成立于1998年，位于无锡市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本82192万人民币，实缴资本82192万人民币。通过天眼查大数据分析，银邦金属复合材料股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息52条，专利信息173条，此外企业还拥有行政许可112个。
本文源自金融界
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