三星代工，输在服务意识？

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三星电子正在重新评估其对代工客户的冷漠态度，因为它在代工业务中继续苦苦挣扎。

“三星正在通过与客户进行大量对话来重新评估公司的[代工]地位，”该公司代工业务负责人Han Jin-manHan Jin-man在周三的公司股东大会上表示。

“代工业务将以客户服务为导向，提高客户满意度并确保竞争力。”

虽然Han Jin-man没有具体提到代工业务无可争议的市场领导者台积电，但他显然注意到竞争对手以客户为中心的理念，这在其“不与客户竞争”的口号中得到了很好的体现。

另一方面，三星是一家综合芯片生产商，除了通过代工业务为其他公司代工外，还设计和生产自己的芯片。市场内部人士指出，这种状况可能使该公司难以在定制芯片和适应不同需求方面实现客户至上的理念。

三星电子罕见地提到“客户服务”和“客户”，因为该公司正努力应对代工芯片制造业务市场份额的暴跌。确保“技术优势”和拥抱“挑战精神”以前也曾被提及，但从未强调过客户。

这家韩国电子巨头曾有一个雄心勃勃的计划，要赶上行业领头羊台积电，但事情却朝着完全相反的方向发展。

执行董事长李在镕在 2019 年表示，三星将向逻辑芯片和代工业务投入 133 万亿韩元（909 亿美元），成为非内存领域的第一。2022 年的投资计划增加至 171 万亿韩元，凸显了三星致力于将其领导地位扩大到内存以外的领域。

然而，其代工市场份额从 2022 年第一季度的 16.3% 降至 2024 年第四季度的 8.1%。与此同时，根据市场追踪机构 TrendForce 的数据，台积电同期的市场份额从 53.6% 飙升至 67.1%。

业内人士指出，三星的傲慢态度是其在争取代工客户方面进展缓慢的主要原因之一。韩国一家

芯片设计公司的首席执行官匿名告诉《韩国中央日报》：“当我建议三星电子代工生产我们的产品时，它实际上拒绝了。

它首先查看了我们的财务报表，并表示无法与财务状况如此薄弱的公司合作，甚至没有评估我们的技术。”该公司现在与台积电合作生产芯片。

去年，内存芯片领域也出现了类似的问题，当时三星在高带宽内存 (HBM) 芯片方面的控制权与竞争对手 SK 海力士失控地下滑。

韩国科学技术研究院人工智能半导体研究生院院长 Yoo Hoi-jun 在去年的一次研讨会上表示：“三星电子在 HBM 领域失去领先地位的原因在于它缺乏‘服务思维’，无法提供根据客户需求定制的内存解决方案。”

“如果三星不能摆脱作为行业领导者大规模生产符合标准的内存芯片的传统模式，它将继续难以在人工智能市场上占据上风。”

三星在美国的全新芯片制造工厂尽管大部分建设已经完成，但由于缺乏客户而处于闲置状态。三星电子的

建筑子公司三星物产 (Samsung C&T) 负责在德克萨斯州泰勒建设芯片工厂，其 2024 年业务报告显示，制造厂的建设已完成 99.6%，但该芯片制造商计划在 2026 年开始运营，理由是市场放缓。

这些工厂的总价为 370 亿美元，原计划于 2024 年底开始运营，但被推迟到 2026 年。

三星代工业务的韩周三表示，该部门现在将开始制定战略，以确保客户并推进其制造技术。

世宗大学工商管理系黄永植教授表示：“争取客户是代工业务的首要因素。

三星必须改变傲慢态度，才能在代工业务中占有一席之地。”

https://koreajoongangdaily.joins.com/news/2025-03-22/business/tech/Samsung-to-reassess-client-relations-to-compete-with-customerfirst-TSMC/2267438#google_vignette

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