北京
金融界 2025 年 3 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，珠海杰赛科技有限公司申请一项名为“一种 PCB 板外层图形制作干膜掩孔的方法”的专利，公开号 CN 119653636 A，申请日期为 2024 年 11 月。
专利摘要显示，本发明公开一种 PCB 板外层图形制作干膜掩孔的方法，印刷线路板技术领域。该 PCB 板外层图形制作干膜掩孔的方法，包括以下步骤：步骤一：内层图形制作：形成初级 PCB 板；步骤二：外层图形制作：将上述初级 PCB 进行前期处理，处理后进行干膜压合，曝光；在干膜掩孔上进行湿膜掩孔，然后湿膜干燥再进行曝光显像形成中级 PCB 板；步骤三：固化与检查：将上述 PCB 板进行固化；步骤四：对掩孔的 PCB 进行阻焊‑表涂‑测试，形成终极完整 PCB 产品。该 PCB 板外层图形制作干膜掩孔的方法，通过掩孔处干膜外覆盖湿膜，可以降低干膜在显影蚀刻时药水冲击导致干膜破碎的风险，从而降低外层线路制作的不良的风险，提高精密线路板的制造加工。
天眼查资料显示，珠海杰赛科技有限公司，成立于2010年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币，实缴资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海杰赛科技有限公司参与招投标项目33次，专利信息404条，此外企业还拥有行政许可38个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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