无锡高新区省级未来产业先行集聚发展试点（第三代半导体）建设工作推进会召开

3月22日，无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国带队调研区内第三代半导体代表企业，并主持召开无锡高新区省级未来产业先行集聚发展试点（第三代半导体）建设工作推进会，听取我区第三代半导体产业发展情况，研究部署下阶段重点工作，推动无锡高新区第三代半导体产业高质量发展，助力打造具有核心竞争力的未来产业先行集聚区。无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋、华艳红、李桂林、阙尧尧参加会议。

江苏索力德普半导体科技有限公司是一家专注于高端先进功率半导体芯片和器件研发制造、封装测试和应用销售的高新技术科技企业，是中国潜在独角兽企业，并获得高新技术企业高企资质。公司主要从事高端先进器件和功率IC的研发设计、封装测试和应用销售等业务，产品广泛应用于新能源汽车、变频器、机器人等领域。

无锡吴越半导体有限公司是国际上少数具有完全自主知识产权的GaN自支撑衬底生产制造厂家，业务涵盖2-6英寸氮化镓自支撑衬底、GaN-On-GaN功率芯片及射频芯片，产品广泛应用于电力电子、射频、光电子等领域。目前公司已掌握全球独有的种晶研发技术和氮化镓量产设备制造技术、高效的晶体加工工艺。

崔荣国一行来到企业展厅、车间，详细了解了企业生产经营情况、核心技术、产品应用、市场规模等情况，仔细听取企业负责人对第三代半导体产业发展的趋势的判断以及发展过程中的问题和诉求。崔荣国充分肯定了两家企业在第三代半导体研发中取得的成绩，勉励企业加大研发投入，努力突破“卡脖子”技术，深化场景应用，积极开拓全球化市场，争取培育行业标杆，要求相关部门落实“一企一策”，精准服务，及时了解企业需求，在政策、人才、载体等方面做好要素保障，全力支持企业发展。

今年以来，我区深入贯彻落实无锡市委、市政府创新驱动核心战略和产业强市主导战略，加快构建“5+N”未来产业体系，紧紧抓住入选江苏省未来产业先行集聚发展试点契机，推动第三代半导体产业集聚发展。2024年，无锡高新区第三代半导体产业实现产值118亿元，同比增长7.21%，已初步建立了从衬底、外延、晶圆代工、封装测试、专用装备到电力电子的产业链条。

推进会上，区工信局汇报了第三代半导体产业整体发展情况及下一阶段工作计划，各职能部门结合产业发展情况作了发言，索力德普、新洁能、基本半导体相关企业代表分别发言并提出相关建议。

会议强调

在思想上要高度重视。充分认识到第三代半导体省级先行集聚发展试点的重要战略意义，把握发展机遇，扛起责任使命，强化系统谋划，明确重点发展方向。要坚定信心，坚持走具有鲜明特色的发展道路，积极探索第三代半导体产品技术在人工智能、无人机、低空经济等新兴领域应用，不断壮大产业规模，提升整体竞争力。

在方向上要精准引领。全力扶持和培育区内相关企业，持续完善对现有企业在融资、人才、载体等方面保障，确保各项政策尽快兑现。加大相关产业链企业招引，瞄准行业内具有引领作用的头部企业，形成企业与产业的集聚效应，实现资源的高效整合与协同发展。

在平台上要不断创新。做大做强东南大学无锡集成电路研究所、华进半导体创新中心等平台，依托现有资源，加快创新平台建设。优化产业生态，加速构建具有专业化和特色优势的第三代半导体园区，降低企业成本，提升整体技术水平和产业附加值。

在要素上要全力保障。打造专业化的基金平台，形成基金矩阵，扶持区内未来产业企业发展；制定相应的激励机制，推动人才招引工作，同时在土地、载体、政策方面做好保障；积极对上争取，为企业持续健康发展提供坚实的后盾。

在机制上要持续优化。加强与行业内各相关协会及科研机构的合作，加强生态圈对接，举办行业内有影响力的活动，不断提升显示度。相关部门加强统筹协调，形成合力，加大资源整合力度，及时回应企业诉求，确保各项措施高效落地、精准施策，推动产业跨越式发展。

编辑 | 李幼优

文字 | 逯恒贞

来源 | 区工信局

图片 | 无锡高新区融媒体中心

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