北京
2025年3月18日，供应链领域权威分析师Jeff Pu在最新研究报告中披露，苹果公司已完成Wi-Fi 7芯片的设计定案，确认将在今年秋季发布的iPhone 17系列四款机型中全面搭载该自研芯片。这意味着苹果将正式启用自主研发的无线通信解决方案，逐步替代长期合作的芯片供应商博通。
根据行业分析，苹果此次技术突破具有战略意义。该芯片采用台积电4nm制程工艺，支持最新的IEEE 802.11be标准，理论传输速率可达30Gbps，较当前Wi-Fi 6标准提升3倍以上。天峰国际分析师郭明錤指出，这一举措将使苹果减少对第三方供应商的依赖，预计可为每台设备节省约15美元的组件成本。
值得注意的是，博通公司约20%的年度营收来自苹果订单，此次供应链调整可能导致其年营收减少超过20亿美元。但苹果的芯片自研战略已取得显著成效，此前A系列仿生芯片、5G基带芯片及M系列电脑芯片均实现自主化，形成了从移动设备到桌面端的完整芯片生态。
业内人士认为，随着Wi-Fi 7技术在2025年进入普及阶段，苹果通过自研芯片掌握核心技术，不仅能提升产品竞争力，更为未来智能家居、车联网等场景的技术布局奠定基础。此次芯片升级也将成为iPhone 17系列的重要卖点之一，预计在秋季发布会期间引发市场高度关注。
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