北京
金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州星翰新材料科技有限公司、苏州迈为科技股份有限公司申请一项名为“一种导电浆料低温激光烧结方法及其应用”的专利，公开号 CN 119634731 A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种导电浆料低温激光烧结方法及其应用，具体包括，将低温激光烧结技术应用于低银或无银导电浆料的烧结过程中，通过控制激光的频率、功率密度以及波长，在较低温度下实现高效、均匀的导电层成型，避免高温烧结对材料结构的破坏，有效地提高导电浆料的导电性能，减少银的使用，降低成本；此外，导电浆料通过加入改性剂进行改性，在实际应用中，含银量为8.5%的光伏导电浆料经过激光辅助烧结后，展现出优异的导电性能。
天眼查资料显示，苏州星翰新材料科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本733.6236万人民币，实缴资本529.736万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州星翰新材料科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自金融界
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