北京
金融界2025年3月14日消息，国家知识产权局信息显示，会泽敏天高科技有限公司取得一项名为“一种热敏电阻芯片分选机”的专利，授权公告号CN 222607241 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种热敏电阻芯片分选机，包括底板，所述底板的上表面固定连接有支柱，所述支柱的左右两侧面均转动连接有转轴，两个所述转轴相互远离的一端均固定连接有支板，两个所述支板的上表面共同固定连接有载板，两个所述转轴其中一个转轴贯穿支板并固定连接有第一齿轮，所述底板的上表面固定连接有L形板。本装置通过设置的转轴、支板、载板、第一齿轮、电机、第二齿轮、单片机与外观检测设备的配合，利用外观检测设备可以区分热敏电阻芯片外观的好坏，单片机便能够控制电机正反转，载板可以向前方和向后方偏转，能够将热敏电阻芯片外观有缺陷的和无缺陷的分开，不仅避免了漏选的情况，还保证了分选效率。
天眼查资料显示，会泽敏天高科技有限公司，成立于2022年，位于曲靖市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，会泽敏天高科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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