【半导体新观察】全球前十大晶圆代工厂产值再创新高 合肥晶合重返第九

随着全球半导体行业步入温和复苏，晶圆代工厂营业收入稳步提升。根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业环比增长近10%，至384.8亿美元，再创新高。其中，中芯国际营收位居第三，合肥晶合集成经历两个季度调整后，重新返回第九位。

本地化浪潮

本次排名中，唯一变动就是合肥晶合排名上升至第九。资料显示，2023年第四季度，合肥晶合位居第九，但在2024年第二季度回落第十。

据集邦咨询最新统计，在2024年第四季度，虽然合肥晶合面临面板相关DDI拉货放缓的挑战，但有CIS、PMIC产品保持出货，2024年第四季营收季增3.7%至3.44亿美元。

上市公司口径显示，晶合集成2024年全年实现营业收入92.49亿元，归母净利润5.33亿元，同比增长1.52倍，整体产能利用率维持高位。

整体来看，中国大陆本土晶圆厂受益于本地化生产浪潮。中芯国际作为中国大陆晶圆代工厂龙头，2024年首次超越联电与格芯两家国际大厂，成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。在集邦咨询排名中，中芯国际位居第三，仅次于台积电与三星。

据集邦咨询统计，中芯国际在2024年第四季受客户库存调节影响，晶圆出货呈现季减，但由于十二英寸新增产能开出，优化产品组合带动综合平均售价季增，两者相抵后，营收季增1.7%至22亿美元，市占5.5%。

上市公司公告也显示，2024年第四季度中芯国际销售收入实现连续七个季度增长，收入超过22亿美元，产品平均售价环比上升6%，2024年出货总量超过800万片，年平均产能利用率为85.6%。从收入来源看，来自中国地区的销售收入同比增长34%，占比达到85%，这一比例达到历史高峰。

对于后续价格走势，中芯国际联合首席执行官赵海军表示不会主动降价，但必要时也会和战略客户一起直面价格竞争，以保持住在各个领域的市场份额和竞争优势。预计第一季度以及全年平均销售价格总体将下降，但幅度不大；下半年随着更多产能开出，同业竞争激烈，价格将会下降。

华虹集团同期市占排名第六，旗下HHGrace（华虹宏力）十二英寸产能利用率略增，带动晶圆出货、均价皆微幅成长。另一子公司HLMC（华力微）明显受惠于中国家电消费补贴库存回补，产能利用率成长。综合上述原因，华虹集团营收季增6.1%，达10.4亿美元。

淡季不淡

按照集邦咨询统计口径，2024年全球前十大晶圆代工厂合计实现营收1345.8亿美元，同比增长约两成，创历史新高。晶圆代工产业呈现两极化发展，尤其是先进制程受益于人工智能服务器等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵消成熟制程需求趋缓带来的冲击。

TrendForce集邦咨询预计，国际形势变化对晶圆代工产业的影响开始发酵，其中，应对电视、电脑等提前出货至美国的需求，2024年第四季市场追加急单投片，这种情况延续至2025年第一季。中国自去年下半年推出以旧换新补贴政策，带动上游客户提前拉货与库存回补动能，加上市场对台积电AI相关芯片、先进封装需求持续强劲，即便第一季是传统淡季，但晶圆代工营收仅会小幅下滑。

作为全球晶圆代工龙头，台积电在智能手机、HPC新品出货持续拉动下，晶圆出货季增，营收增长至268.5亿美元，市占率达到67%，稳居龙头。第二名三星由于先进制程新进客户投片带来的收入难以完全抵消主要客户投片转单造成的损失，第四季营收微幅季减1.4%，为32.6亿美元，市占率为8.1%。

联电第四季因客户提前备货，产能利用率、出货情况皆优于预期，减缓平均售价下滑的冲击，营收仅季减0.3%，达18.7亿美元，市占排名第四。第五名的格芯(Global Foundries)晶圆出货同样季增，部分与平均售价微幅下滑相抵，营收较前一季增长5.2%，为18.3亿美元。

另外，高塔半导体市占率维持第七名，2024年第四季产能利用率下滑的影响与平均产品售价改善相抵，营收季增4.5%至3.87亿美元。世界先进位居第八，其第四季晶圆出货、产能利用率因消费性需求走弱而下降，部分与平均售价增长相抵，营收为3.57亿美元，季减2.3%。