高频高速树脂需求激增：AI芯片革新驱动材料升级

英伟达于2024年GTC大会发布的GB200超级芯片，通过搭载36颗芯片的服务器GB200NVL72，将大语言模型的实时生成式AI推理性能提升至上一代产品的30倍，同时能耗和成本大幅下降至1/25。这一技术突破推动AI服务器需求激增，进而刺激上游高频高速树脂材料需求。树脂作为覆铜板关键原材料，其介电性能（Dk/Df）直接决定芯片信号传输效率，聚苯醚（PPO）、碳氢树脂（PCH）等低介电材料成为核心选择。

高性能芯片催化高频高速树脂需求爆发

AI服务器出货量激增带动材料增量

云厂商加速布局AI领域，2024年四季度阿里巴巴单季资本支出达317.75亿元，环比增长81.7%。政策与资本双重驱动下，预计2024年全球AI服务器出货量达167万台，同比增长41.5%。由此测算，2025年全球AI服务器对PPO树脂需求量将达6964吨，2026年增至10446吨；碳氢树脂及PTFE树脂需求量亦同步攀升，分别为1077吨/1616吨、476吨/714吨。

材料性能门槛持续提升

随着芯片性能迭代，高频高速树脂需同时满足更低介电损耗、更高耐热性及耐磨性要求。例如，PPO树脂需通过Dk≤3.0、Df≤0.002的严苛标准。目前主流树脂包括改性聚苯醚（PPE）、碳氢树脂（PCH）及聚四氟乙烯（PTFE），但单一材料难以覆盖多维度性能需求，需通过复合改性技术突破瓶颈。

国产替代进程提速，技术壁垒亟待突破

国内产能布局初具规模

圣泉集团2024年上半年已投产电子级PPO树脂产能1000吨/年，东材科技在建5000吨/年PPO产能；碳氢树脂领域，东材科技3500吨/年、世名科技500吨/年产能相继落地。然而，电子级PTFE树脂国产化仍处研发早期，未来需加速技术攻关。

验证周期与技术壁垒限制产能释放

高频高速树脂需经过覆铜板、PCB、终端服务器等多环节验证，周期长达1-2年，供应商资质获取难度高。例如，碳氢树脂需在耐湿热性、粘结强度等指标上匹配PCB加工工艺，而PPO树脂改性需平衡介电性能与力学强度。国内企业虽具备基础产能，但高端产品稳定性和一致性仍与国际水平存在差距。

复合技术成破局关键

针对多性能需求，树脂改性技术成为核心突破口。例如，PPO树脂通过引入极性基团改善加工性，碳氢树脂通过分子结构设计降低吸水性。国内企业需加大研发投入，突破配方设计、工艺优化等环节，缩短与国际厂商的技术代差。

本文源自：金融界

作者：观察君