英伟达于2024年GTC大会发布的GB200超级芯片,通过搭载36颗芯片的服务器GB200NVL72,将大语言模型的实时生成式AI推理性能提升至上一代产品的30倍,同时能耗和成本大幅下降至1/25。这一技术突破推动AI服务器需求激增,进而刺激上游高频高速树脂材料需求。树脂作为覆铜板关键原材料,其介电性能(Dk/Df)直接决定芯片信号传输效率,聚苯醚(PPO)、碳氢树脂(PCH)等低介电材料成为核心选择。
高性能芯片催化高频高速树脂需求爆发
AI服务器出货量激增带动材料增量
云厂商加速布局AI领域,2024年四季度阿里巴巴单季资本支出达317.75亿元,环比增长81.7%。政策与资本双重驱动下,预计2024年全球AI服务器出货量达167万台,同比增长41.5%。由此测算,2025年全球AI服务器对PPO树脂需求量将达6964吨,2026年增至10446吨;碳氢树脂及PTFE树脂需求量亦同步攀升,分别为1077吨/1616吨、476吨/714吨。
材料性能门槛持续提升
随着芯片性能迭代,高频高速树脂需同时满足更低介电损耗、更高耐热性及耐磨性要求。例如,PPO树脂需通过Dk≤3.0、Df≤0.002的严苛标准。目前主流树脂包括改性聚苯醚(PPE)、碳氢树脂(PCH)及聚四氟乙烯(PTFE),但单一材料难以覆盖多维度性能需求,需通过复合改性技术突破瓶颈。
国产替代进程提速,技术壁垒亟待突破
国内产能布局初具规模
圣泉集团2024年上半年已投产电子级PPO树脂产能1000吨/年,东材科技在建5000吨/年PPO产能;碳氢树脂领域,东材科技3500吨/年、世名科技500吨/年产能相继落地。然而,电子级PTFE树脂国产化仍处研发早期,未来需加速技术攻关。
验证周期与技术壁垒限制产能释放
高频高速树脂需经过覆铜板、PCB、终端服务器等多环节验证,周期长达1-2年,供应商资质获取难度高。例如,碳氢树脂需在耐湿热性、粘结强度等指标上匹配PCB加工工艺,而PPO树脂改性需平衡介电性能与力学强度。国内企业虽具备基础产能,但高端产品稳定性和一致性仍与国际水平存在差距。
复合技术成破局关键
针对多性能需求,树脂改性技术成为核心突破口。例如,PPO树脂通过引入极性基团改善加工性,碳氢树脂通过分子结构设计降低吸水性。国内企业需加大研发投入,突破配方设计、工艺优化等环节,缩短与国际厂商的技术代差。
本文源自:金融界
作者:观察君
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