Apple 发布 M3 Ultra 芯片，将 Apple 芯片性能提升至新极限

Apple 今日发布 M3 Ultra 芯片。M3 Ultra 是 Apple 迄今打造的最强芯片，配备了 Mac 性能最强劲的中央处理器和图形处理器，神经网络引擎核心数量翻倍，统一内存容量创个人电脑新高。M3 Ultra 还支持雷雳 5 连接，每个端口的带宽提升达两倍以上，以实现更快的连接和强大的扩展功能。M3 Ultra 采用 Apple 创新的 UltraFusion 封装架构，通过超过 10,000 个高速连接点，将两枚 M3 Max 晶粒整合在一起，提供低延迟和高带宽的传输能力。这使得系统能将连接的晶粒识别为同一枚完整芯片，在实现澎湃性能的同时仍保持 Apple 领先业界的能效表现。M3 Ultra 内部共集成 1,840 亿个晶体管，将新款 Mac Studio 领先业界的性能提升至新的高度。

“M3 Ultra 是我们具有扩展性的 SoC 架构的巅峰之作，专为需要运行超多线程与极高带宽应用的用户而打造。”Apple 硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 表示，“M3 Ultra 集成了 32 核中央处理器和核心数量庞大的图形处理器、支持个人电脑内存容量新高的统一内存，提供雷雳 5 连接端口，且具备业界领先的能效，堪称登峰造极。”

登峰造极的性能与能效

M3 Ultra 具备 Mac 芯片迄今最强性能，同时保持了 Apple 芯片领先业界的能效表现。M3 Ultra 配备最多 32 核中央处理器，包括 24 颗性能核心和 8 颗能效核心，性能最高可达 M2 Ultra 的 1.5 倍，M1 Ultra 的 1.8 倍。这枚芯片还拥有 Apple 芯片中最强的图形处理器，包括最多 80 颗图形处理核心，性能比 M2 Ultra 提升最多达 2 倍，比 M1 Ultra 提升最多达 2.6 倍1。

M3 Ultra 的先进图形架构支持动态缓存，以及硬件加速的网格着色和光线追踪，可高速处理对性能要求极高的内容创作工作流与游戏。强大的 32 核神经网络引擎为 AI 与机器学习（ML）提供强大动力。从中央处理器的 ML 加速器和 Apple 迄今最强的图形处理器，到神经网络引擎与超过 800GB/s 的内存带宽，M3 Ultra 堪称为 AI 而生。AI 专业人士可使用搭载 M3 Ultra 芯片的 Mac Studio 直接在设备端运行包含超 6,000 亿参数的大语言模型 (LLM)，使之成为 AI 开发工作的理想桌面设备。

M3 Ultra 为需要运行极高性能专业工作流的用户提供了 Apple 芯片登峰造极的性能与功能。

无可比拟的内存

M3 Ultra 的统一内存架构集成了个人电脑中无可比拟的高带宽、低延迟的内存。起步内存为 96GB，最高可配置 512GB 内存，超越目前最先进的工作站显卡，为 3D 渲染、视觉效果和 AI 等需要大量显存的专业工作负载突破了限制。

雷雳 5 解锁新一代连接性能

M3 Ultra 为 Mac Studio 带来对雷雳 5 端口的支持，数据传输速度最高可达 120 Gb/s，比雷雳 4 提升达 2 倍以上。每个雷雳 5 端口均分别由 M3 Ultra 芯片上的专属定制控制器直接提供支持。这使得 Mac Studio 的每一个端口都能分配到自己的专属带宽，成为行业领先的雷雳 5 方案。

Mac Studio 的雷雳 5 端口为专业用户带来更快的数据传输速度，以连接外部存储设备、实现扩展坞解决方案，并为新一代扩展设备做好准备。雷雳 5 还可连接多台 Mac Studio 系统，以实现挑战内容创作与计算机科学探索极限的工作流。

Mac Studio 的每个雷雳 5 端口均分别由 M3 Ultra 上的专属定制控制器直接提供支持。

内置尖端技术

为了最大程度地发挥性能与能效，M3 Ultra 直接在芯片上集成了多项 Apple 先进技术，包括：

• Apple 定制设计的 UltraFusion 封装技术使用嵌入式硅中介层连接两枚 M3 Max 晶粒，可同时传输超过 10,000 个信号，带来超过 2.5TB/s 的低延迟片间带宽，使得 M3 Ultra 能够被各类软件识别为一枚完整芯片。

• 有了比 M3 Max 多一倍的资源，M3 Ultra 内媒体处理引擎的并行视频处理能力大大增强。芯片提供了专属的硬件加速 H.264、HEVC 与四个 ProRes 编解码引擎，能够播放最多可达 22 条 8K ProRes 422 视频流。

• 显示引擎支持最多 8 台 Pro Display XDR，呈现超过 1.6 亿颗像素。

• 安全隔区与硬件验证安全启动和运行时防御漏洞利用技术协同工作，提供先进的安全保障。