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在凭借骁龙 X Elite SKU成功进入移动市场后，高通公司正准备以更大的优势进军个人电脑市场。 有关高通骁龙 X2 台式机 CPU 的详细信息已在网上浮出水面，披露了基于更先进的"Oryon V3"架构的 18 个核心。
根据德国媒体WinFuture的报道，据称高通公司骁龙 X2 系列下的台式机 CPU 将配备 18 个 Oryon V3 核心，有趣的是，这些 CPU 将采用 SiP（系统级封装）配置，这表明这家芯片制造商将带来与众不同的实现方式。
高通公司一直在准备桌面 CPU 阵容，开发代号"Project Glymur"，CPU 核心数量的大幅增加意味着该芯片将比公司的笔记本处理器强大得多。 除此之外，高通似乎将在一个封装中采用固态硬盘和内存组件，尽管我们还不知道效果如何。
我们在业界看到的最接近 SiP 实现的是 AMD 及其 3D V-Cache CPU，AMD 将大型 L3 高速缓存芯片直接安装在 CPU 芯片上。 报道称，高通公司正在测试在 CPU 封装上直接安装 48GB RAM 和 1TB SSD，而不再将这些组件分开，这可能会提高性能和散热管理，但制造复杂性将是实施过程中的一个大问题。
在之前的一篇报道中，我们曾报道过高通正在测试其骁龙 X2 桌面 CPU 的专用一体机，据说该产品系列还有一个"高端"细分市场，据报道称为"骁龙 X2 Ultra Premium"，这表明高通公司计划广泛发布该产品，以覆盖广泛的细分市场。
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