小米常自诩首发的高通处理器之崛起历程

• 1，高通芯片业务起源

上世纪90年代的高通，在通信领域还只是一个“非主流玩家”。但在其不懈努力之下，CDMA技术终于在1993年成为了全球标准。

不过，这时候高通还面临着事关“灵魂三问”的以下推广问题：

首问，如何说服手机厂商来生产CDMA手机？二问，手机所需的CDMA芯片哪里有？三问，没有CDMA无线基础设施那手机如何开通服务？

没办法，豁出去的高通只能选择——啥都自己干！

1995年，高通的CDMA芯片业务和CDMA无线业务正式启航，与此同时还于总部所在地的圣迭戈生产自有品牌之CDMA手机。

紧接着，第一个CDMA系统就于1995年十一月份在香港完成了商业部署，后面的1996年又先后在韩国和美国进行了部署。

这样高通生产的芯片、无线设备、手机，就成了CDMA系统部署的配套设施，于是到了1996年底全球CDMA用户规模迅速超过了100万。

啥都自己做的好处，在起步阶段确实显著，但是若想进一步推广CDMA系统，却会遇到各种困难。

例如采用高通芯片的手机厂商和无线设备厂商，会担忧高通做大之后自身地位受到威胁——这种“既当裁判又当球员”的供应商谁会不怕？

最终在1999年，高通毅然转型，将手机业务和无线业务分别出售给了京瓷和爱立信，自身则专注于 QTL（技术许可）和 QCT（半导体芯片）这两大业务。

• 2，Snapdragon 诞生

高通的芯片业务起步虽早，但相较于有一代手机霸主诺基亚撑腰的德州仪器来说，可谓是处于长期被打压的状态。但令对手没想到的是，3G技术之不断发展却给了高通弯道超车的大机会！

毕竟，3G时代的三大技术标准皆以CDMA技术为基底，也就是说3G技术的核心专利基本都掌握在高通手里。于是在2005年，高通憋出了旗下第一代自研CPU微架构——即 Scorpion 架构这个大招。

2006年，高通的自研 Hexagon DSP 紧随着也问世了，在这些基础上又诞生了高通首个SoC片上系统。也就是说，德州仪器首创的“CPU+DSP”异构计算平台，已经被高通学透了！

而就在高通“万事俱备只欠东风”的关键时刻，德州仪器还非常“配合”地掉链子了。

原来，2007年德州仪器的最大客户诺基亚开始了新的多供应商战略，当时意法半导体和英飞凌为了争抢这来之不易的机会都挤破头了——这两家皆献上利润极低的报价！

同时，受益于 EV-DO 和 WCDMA/HSPA 等3G芯片的强劲需求，高通可谓受益非凡。

最终当2007年过去后，高通欣喜地发现，自己首次打败了以往的手机芯片霸主德州仪器——顺利完成了在全球无线半导体领域的逆袭（销售额）！

正是在这历史性的2007年十一月份，高通 Snapdragon 处理器第一次登上历史舞台，至于其开山之作则是S1系列的MSM7225。

这款产品的型号命名很重要，因为MSM是 Mobile Station Modem 的简称，意译为“移动基带工作站”，而且其所集成的是当时最火热之3G基带！

所以纵使其与同时代的其它移动SoC一样，也没有集成GPU，但依然不改其所具之里程碑历史意义！

2008年，本就因基带芯片更新换代速度太快，投入回报比起自身所长（即工业芯片）差太多而心生倦怠的德州仪器，又遭遇了金融危机的冲击，于是德仪的基带业务就因此被卖掉了！

高通一看，手机芯片领域最大的对手竟然“自宫”了！这必须庆祝一番。于是就发布了S1系列的旗舰级产品QSD8250/8650，完整集成了高通自研的基带、CPU、GPU、DSP，可谓是高通当时自研技术的集大成之作！

这两个型号规格是一样的，第二位数字中，“2”代表支持WCDMA，“6”则代表额外支持CDMA2000，也就是说这俩的区别仅为所支持之3G网络制式不同。接下来，高通还将完成一件大事。

• 3，骁龙芯片帝国

本来高通的 Adreno GPU 一直都是和ATI合作推出的，但由于2006年AMD收购ATI后经营每况愈下，再加上2008年金融危机一冲击，连续亏损几年的AMD情急之下连晶圆生产业务都剥离了。

但这还不够，看着ATI那毫无作为的移动处理器（Imageon）业务，AMD便决定停止更新并寻找接盘方。高通见此直接就急了，毕竟合作了那么久，要是这个业务被竞争对手接去可就麻烦了。

但移动处理器业务高通根本不稀罕，ATI 的移动绘图技术才是高通想要的，而且若是能接手过来的话以后就不用交授权费了。最终在2009年，高通花费了6500万美元，让 Adreno 变成了“亲儿子”。

接下来，高通就真正开始发力了。首先，2010年推出了定位更高的S2系列处理器——制程升级为45nm工艺，旗舰型号为MSM8255/8655，基于65nm工艺的S1系列则开始往中低端靠。

不过，手机芯片市场的新晋玩家英伟达却不按套路出牌，在同一年推出了业界首款双核手机芯片Tegra2。后面高通也不甘示弱，直接在2010年六月份推出了采用双核CPU架构的MSM8260/8660，而这就是全新的S3系列之旗舰型号。

实际上，S2系列和S3系列还有小部分没有集成基带的产品，其型号前缀为 APQ，这是 Application Processor Qualcomm 的简称，意译过来就是“高通应用处理器”的意思。

当时高通的称霸策略是“挟基带以令诸侯”，所以其主打产品就是集成3G基带之SoC。但为了进一步巩固市场，高通在2011年直接推出了搭配 APQ 产品的4G基带品牌 Gobi。

英伟达一看高通这么猛，只能继续一条道走到黑，于2011年十一月份发布了全球首款四核手机芯片Tegra3。但高通却不慌不忙，专心搞自研的 Krait 微架构（后面用在S4系列上面）。

2012年，全新的S4系列伴随“骁龙”这个中文名一起诞生。

首先推出的是中高端定位之 Plus 子系列，之后推出的便是定位最高端之 Pro 子系列——高通首款四核处理器APQ8064便属于该子系列，这两个系列的制程都升级为了当时最新之28nm工艺。

S4系列后面还推出了入门级的 Play 子系列（基于45nm工艺），至此S4系列正式取代了之前的三个系列。而伴随着高通旧产品线一同退出历史舞台的，还有德州仪器。

• 尾声：

在连续亏损两个季度之后，2012年九月份德州仪器终于扛不住了——正式宣布退出手机芯片市场，而在退出市场之前其全球排名已跌至第五名。

面对如此喜事，高通自然又要庆祝一番。于是在2013年初，正式推出了基于800、600、400、200这四个全新命名的处理器系列。

很快，在4G全面普及的前夜即2014年，英伟达也撑不住了——正式宣布放弃手机芯片市场。

回望高通称霸的这些年，退出手机芯片市场的又何止德州仪器和英伟达，旧时代前十名的那些大玩家中，和高通一起脱颖而出的也就联发科一个而已。

只不过，后面又相继兴起了诸如三星、苹果和华为等主要玩家。

这些主要玩家中，联发科虽在出货量上超越了高通但在销售额方面依然大幅落后，三星已彻底沦为小弟，华为则由于众所周知的制裁原因排名也比较靠后。

唯一让高通坐立不安的，就是成功在销售额方面超越其的苹果。