刚刚，全面封顶！明年试生产，剑指全球市场！

今天（2月28日）上午

士兰微电子（600460）旗下

厦门士兰集宏半导体有限公司的

8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片

制造生产线项目

经过8个月紧张有序地建设后

正式举行全面封顶

据悉，该项目建设得到了

国家开发银行厦门分行的鼎力支持

这一里程碑标志着

国内第三代半导体产业迈入新阶段

为新能源汽车、光储充等领域的核心芯片

供应注入强劲动力

01

百亿投资打造全球领先产能

士兰集宏项目总投资120亿元

分两期建设

总建筑面积达23.45万㎡

一期投资70亿元

预计2025年四季度初步通线

2026年一季度试生产

达产后年产能42万片8英寸SiC芯片

资料图

二期投产后总产能将提升至72万片/年

成为全球规模领先的

8英寸SiC功率器件产线

项目以SiC MOSFET为核心产品

主要服务于新能源汽车

主驱逆变器、光伏逆变器、智能电网等

高需求领域

02

高效推进创行业标杆

自2024年6月开工以来

得益于海沧“八办机制”和“进不了窗口服务”

项目以“厦门速度”推进

从谈判签约到开工仅用55天

钢结构首吊于1月21日完成

主厂房核心区22榀钢桁架梁半月内全部就位

春节期间

超千名工人坚守岗位，保障施工进度

最终提前完成封顶目标

项目总指挥朱利荣

再次点赞了海沧优质的营商环境

他表示

封顶后将继续推进配套设施建设

包括动力站、测试楼等

确保后续设备安装与调试顺利开展

03

填补国产化缺口，强化供应链自主

当前

新能源汽车对SiC芯片需求激增

而国内产能仍依赖进口

士兰集宏项目达产后

可满足国内40%以上的

车规级SiC芯片需求

并带动上下游产业链集聚厦门

加速第三代半导体材料、设备国产化进程

此外

士兰微已实现第Ⅳ代SiC MOSFET芯片量产

其主驱模块已获

国内知名车企批量采购

技术实力进一步巩固

04

2026年试生产，剑指全球市场

士兰微电子董事会秘书、副总裁陈越表示，希望在“十五五”期间，在各方的大力支持下，士兰集宏建成72万片8英寸SiC功率芯片的年产能，其中总投资70亿元的一期项目，尽最大努力争取在今年年底实现初步通线，明年一季度投产，到2028年底最终形成，年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。

届时，项目可以较好地满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩、Ai服务器电源、大型白电智能功率模块等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，同时促进国内8英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。

据悉，项目全面达产后，预计年产值超120亿元，助力厦门打造第三代半导体产业集群，并为中国在全球功率半导体竞争中抢占高地。

05

士兰微业绩支撑战略扩张

士兰微2024年业绩扭亏为盈

净利润达1.5亿元-1.9亿元

得益于新能源汽车芯片业务增长

公司同步推进12英寸IGBT、SiC产线扩产

并计划2025年实现

第Ⅳ代SiC模块批量供货

进一步巩固行业地位

效果图

业界表示

士兰集宏项目的封顶

不仅是士兰微“IDM模式”的又一里程碑

更是中国半导体产业自主化的重要突破

随着全球产业格局加速转型

SiC芯片的战略价值日益凸显

士兰微的布局或将为国产替代开启新篇章

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一审/摄影:彭建文 张建平 蔡梓玉（实习生）

二审:王庆平

三审:庄梅芳