北京
金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰姆瑞（北京）精密技术有限公司取得一项名为“一种热压键合设备”的专利，授权公告号 CN 222530386 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片键合技术领域，提供一种热压键合设备，包括翻转机构上盛放朝向正确的芯片；热压键合压头组件包括旋转调整机构、拾取机构和第一腔室，旋转调整机构与拾取机构连接，用于调整拾取机构的旋转角度，第一腔室设置在拾取机构上，拾取机构的端部设置于第一腔室内；热压键合平台或热压键合平台上的第一基板与第一腔室配合形成真空腔；预热平台设置在热压键合平台边侧，第一视觉识别机构设置于翻转机构与热压键合平台之间，第一视觉识别机构与旋转调整机构电连接，用于识别并调节所述拾取机构的角度。预热平台用于校平，设置氮气保护装置，防止氧化以及进行冷却。
天眼查资料显示，泰姆瑞（北京）精密技术有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，泰姆瑞（北京）精密技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息17条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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