北京
金融界 2025 年 2 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，南昌三盛半导体有限公司取得一项名为“一种用于芯片丝网印刷的定位治具”的专利，授权公告号 CN 222512076 U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装生产技术领域，尤其涉及一种用于芯片丝网印刷的定位治具，包括治具主体，治具主体上端面设有等距分布的多条滑槽，滑槽的内底面设有均匀分布的多个定位槽，所述定位槽用于放置芯片，所述滑槽内设有与其滑动连接的定位组件，所述定位组件包括两块立式弹片，两块所述立式弹片分别位于所述芯片的两侧，所述立式弹片用于沿所述滑槽的内壁滑动，从而将凸出于所述定位槽的所述芯片夹持或放松。本实用新型的定位槽对芯片起到初步定位作用，再配合滑槽内的定位组件，移动立式弹片即可将芯片夹持或放松，相对于真空吸附、胶带粘附等固定手段的固定效果更好，能够在丝网印刷、运输至烧结炉进行烧结固化的过程保持对芯片的固定。
天眼查资料显示，南昌三盛半导体有限公司，成立于2020年，位于南昌市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，南昌三盛半导体有限公司共对外投资了3家企业，知识产权方面有商标信息7条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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