北京
金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，广州欧颂电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片的切筋结构”的专利，授权公告号 CN 222507539 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体芯片的切筋结构，包括四组切筋刀片、矩形安装框和安装桩，切筋刀片固定安装在矩形安装框内壁，切筋刀片上侧安装设有L型安装件，L型安装件与安装桩侧壁连接，安装桩内侧下部滑动安装设有移动桩，安装桩内侧中部安装设有横板，横板下侧与移动桩上侧之间安装设有多组弹簧，移动桩下部外侧安装设有芯片固定压框。本实用新型与现有技术相比优点在于：芯片固定压框通过移动桩、弹簧和横板的配合，在安装桩内部可以进行伸缩在安装桩向下移动时通过芯片固定压框对半导体芯片边缘处进行压紧，再通过四组切筋刀片进行切筋，并且在切筋结束后，切筋刀片向上移动时，通过芯片固定压框继续对半导体芯片边缘处进行压紧。
天眼查资料显示，广州欧颂电子科技有限公司，成立于2018年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州欧颂电子科技有限公司知识产权方面有商标信息5条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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