北京
金融界2025年2月21日消息，国家知识产权局信息显示，武汉楚兴技术有限公司申请一项名为“清洗装置及清洗方法、晶圆减薄设备”的专利，公开号 CN 119489060 A，申请日期为 2023 年 8 月。
专利摘要显示，本公开的实施例提供了一种清洗装置及清洗方法、晶圆减薄设备，涉及晶圆加工技术领域，用于减少沉积在清洗槽底部的晶渣在清洁部件上的附着，从而降低划伤晶圆的风险。该清洗装置包括清洗槽、进液阀和排液阀。清洗槽包括底壁和围绕底壁设置的侧壁。侧壁设有进液口，底壁设有排液口。底壁为漏斗状，排液口位于底壁的中心处。沿第一方向，进液口与侧壁靠近底壁的一端端面之间的距离，大于侧壁的尺寸的二分之一；第一方向垂直于侧壁靠近底壁的一端端面所在的平面。进液阀设于进液口处。排液阀设于排液口处。上述清洗装置用于清洗擦拭晶圆的清洁部件。
天眼查资料显示，武汉楚兴技术有限公司，成立于2022年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1666700万人民币，实缴资本1000000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉楚兴技术有限公司参与招投标项目35次，知识产权方面有商标信息11条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可270个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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