苹果这颗芯片，终于干成了！

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　　经历了多年的寄予厚望，备受打击，再投入研发之后，苹果终于把5G Modem搞成了。

　　在介绍新发布手机的时候，苹果方面表示，得益于业界领先的 A18 芯片效率和全新 Apple C1（Apple 设计的首款蜂窝调制解调器），iPhone 16e 可提供快速、流畅的性能和突破性的电池续航时间。苹果高管在接受路透社采访的时候透露，这些芯片（指C1）将在未来几年内推广到其所有产品，但并未透露具体时间。

　　不过，可以肯定的是，高通过去那种从苹果身上躺挣的日子，已经一去不复返了。

　　基带，很难

　　基带很难做，这是一个不争的事实。因为它们必须与全球几十个国家的数百家运营商兼容。所以，全球只有少数几家公司能够生产这种芯片，其中包括三星电子、联发科、紫光展锐、以及华为技术有限公司等。

　　曾几可时，芯片巨头英特尔在5G基带上做了很多努力，也无法取得突破，最后还落得清盘收场，足以证明这颗芯片的难。

　　Quora博主“New-Start”也直言，设计调制解调器芯片是最复杂的任务之一，对于苹果而言，要进入这个市场，涉及巨大的技术、财务和战略风险。具体而言，包括但不限于以下几种：

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　　调制解调器的技术复杂性

　　先进的射频工程：调制解调器芯片是半导体领域最复杂的芯片之一。它们必须处理许多不同的无线标准，处理从一个频率到另一个频率的切换，并在不同的环境中无缝工作，而信号强度可能随时发生变化。高通所代表的调制解调器性能和效率建立在深厚的射频技术专业知识之上。

　　与其他组件的集成：Apple 的调制解调器应尽可能与产品中的 A 系列芯片集成，以实现高功率和高性能。这是硅设计方面的一项创新壮举，因为调制解调器必须与 CPU 和系统内的其他组件协同工作。

　　电源效率：智能手机的另一个非常重要的参数是电池寿命。凭借多年来对调制解调器进行微调的丰富专业知识和经验，高通的调制解调器已经将电源效率磨练到了极致，而苹果必须复制或超越这一水平，以确保或实现未来 iPhone 更长的电池寿命。

　　这是关于毫米波技术的问题，因为高通凭借对毫米波技术的投入，成为 5G 调制解调器领域的领跑者，该技术可以实现超高速，但代价是覆盖范围较差和信号穿透障碍物的能力较弱。如果苹果希望在全球范围内提供类似的 5G 性能，则需要对毫米波集成进行微调。

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　　知识产权和许可

　　专利问题：高通拥有多项与调制解调器技术相关的专利。如果苹果要设计一款像其起诉公司那样具有竞争力的高性能调制解调器，它将面临与知识产权相关的法律障碍。完全制造独立的调制解调器意味着要绕过许多专利，这可能会花费大量金钱和精力，或者支付昂贵的许可费用。

　　标准合规性：5G 调制解调器必须满足许多不同的无线通信国际标准，并且相关知识在不断进步。

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　　制造和供应链制造挑战

　　以苹果要求的规模和质量生产调制解调器芯片将是一个非常大的挑战。如果苹果过早从高通的调制解调器切换到自己的调制解调器，它将面临供应链瓶颈的风险，特别是如果芯片还没有准备好进行大规模量产，这可能会推迟新 iPhone 的发布。

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　　优化和真实世界测试现场测试

　　必须在多种不同类型的真实条件下对调制解调器进行现场测试，以确保它们在许多不同的网络和地理位置上的可用性。高通在全球拥有多年的调制解调器优化现场经验。对于其调制解调器，苹果需要投入大量资金进行测试和优化，以使其在从城市景观到小城镇的各种条件下都能完美运行。

　　正因为如此难，高通在过去多年里一直垄断苹果的基带生意。然而，因为背后涉及巨大的利益，所以苹果早些年就因为基带问题与高通产生了一系列诉讼。

　　众所周知，高通拥有广泛的专利组合，涵盖了智能手机中使用的许多技术，并通过向手机制造商支付许可费获得了相当一部分年度收入。为此在2017年，苹果首次提起法律诉讼，声称高通在手机技术领域的主导地位使其可以逃避收取高额费用。

　　但高通辩称，其技术不仅仅涵盖调制解调器这些基本芯片，这就是它要求电子公司支付费用的原因。高通还指责苹果利用法律手段来降低其技术价格。

　　在拉扯几年后，苹果和高通和解，并跟后者签订了多年的modem供应协议。但与此同时，苹果也开始了公司的modem研发之路。

　　苹果，死磕

　　回看苹果调制解调器的开发历程，是一段漫长而复杂的过程，苹果在这颗芯片上吃尽了“苦头”。

　　据彭博社引述知情人士的消息透露，苹果最初计划最早在 2021 年推出该调制解调器。为了加速这一进程，该公司投资数十亿美元在全球建立测试和工程实验室。此外，苹果还以约 10 亿美元收购了英特尔公司的调制解调器部门，并从多家硅片公司聘请了众多工程师。尽管做出了这些努力，但苹果在整个开发过程中仍面临诸多挑战。

　　然而，苹果早期的调制解调器原型存在诸多问题。它们通常体积过大、产生过多热量，并且缺乏电源效率。在公司内部，有人还担心该项目更多的是与高通竞争，而不是打造一款更优秀的产品。之后，苹果调整了其开发实践，重组了管理结构，并引进了新的人才，包括来自高通的工程师。据熟悉该项目的消息人士称，这些变化让人们对调制解调器的潜力重新燃起了信心。

　　彭博进一步指出，经过五年多的研发，苹果自主研发的调制解调器系统将于今年春季首次亮相。

　　按照他们所说，苹果决定从低端产品开始，部分原因是调制解调器是一种风险很高的产品：如果调制解调器不能正常工作，客户将遭遇掉线和错过通知的情况。苹果最高端、售价超过 1,000 美元的 iPhone 几乎不能容忍这种情况。此外，苹果这颗芯片并不像总部位于圣地亚哥的高通公司的最新调制解调器那样先进，这意味着第一款苹果调制解调器比目前 iPhone 16 Pro 中的组件要低级。

　　按照当时的报道所说，苹果首款调制解调器不支持毫米波，也将仅支持四载波聚合。作为对你，高通的调制解调器可同时支持六家或更多运营商；在下载速度方面，该基带的上限约为每秒 4 千兆位，低于非毫米波高通调制解调器提供的最高速度。

　　虽然但是，苹果认为这些优势将使其在消费者中占据优势。首先，它将与苹果设计的主处理器紧密集成，以减少功耗，更高效地扫描蜂窝服务，并更好地支持设备上连接卫星网络的功能；此外，苹果调制解调器还将能够提供相对于 SAR 限制的更好性能，因为它将通过主处理器进行智能管理。

　　终于，苹果在昨晚发布了这颗名为C1的芯片。

　　在接受路透社采访时表示，苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉 (Johny Srouji) 直言，C1 子系统是苹果迄今打造的最复杂的技术，其基带调制解调器采用先进的 4 纳米芯片制造技术制造，收发器则采用 7 纳米技术制造。

　　“我们为几代产品打造了一个平台，”斯鲁吉接着说。“C1 是一个开始，我们将在每一代中不断改进这项技术，以便它成为我们的一个平台，让我们的产品真正与众不同。”

　　苹果希望 C1 能与 iPhone 的处理器芯片紧密集成，从而使其脱颖而出。

　　“例如，如果 iPhone 遇到数据网络拥塞，手机的处理器可以向调制解调器发出信号，告知哪些流量对时间最为敏感，并将其置于其他数据传输之前，从而使手机能够更迅速地响应用户的需求。”苹果无线软件副总裁阿伦·马蒂亚斯 (Arun Mathias) 告诉路透社。

　　C1 芯片还具有定制 GPS 系统和卫星连接功能，方便 iPhone 用户在远离移动数据网络时使用。但如上所述，它们缺少一些功能，例如连接毫米波 5G 网络的能力。苹果高管拒绝透露该公司的芯片何时会采用该技术，以及苹果将以何种速度逐步淘汰高通的芯片。

　　如文章开头所说，在苹果自研基带亮相以后，高通成为了受害者，甚至可能是唯一的受害者。因为库比蒂诺的巨头贡献了公司20%的营收。随着苹果继续开发其调制解调器和相关技术，例如代号为 Carpo 的新型射频前端系统 (RFFE)。两者配合使用，将进一步减少对高通的依赖。

　　虽然苹果公司的斯鲁吉表示，公司的目标不是匹配其芯片竞争对手的规格，而是设计针对苹果产品需求的产品。“我们不是与高通、联发科等公司竞争的商业供应商。我相信我们正在打造真正与众不同的产品，让我们的客户从中受益，”他说。

　　但抛弃高通是一个显而易见的结果，只是速度快慢而已。

　　高通高管也告诉投资者，他们预计其在苹果调制解调器方面的份额将从目前的 100% 降至明年的 20%。根据高通与苹果仍签订的技术许可协议，有效期至少持续到 2027 年。

　　彭博社引述相关消息透露，苹果计划于 2026 年推出代号为 Ganymede 的第二代调制解调器。这款调制解调器预计将支持 mmWave 技术，实现每秒 6 千兆位的下载速度。到 2027 年，苹果计划发布第三款调制解调器 Prometheus，它将融入先进的人工智能功能并支持下一代卫星网络。

　　苹果长期愿景包括将调制解调器和主处理器合并为一个组件，进一步巩固苹果在移动技术领域的地位。