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金融界2025年2月19日消息，国家知识产权局信息显示，无锡锡产微芯半导体有限公司取得一项名为“能降低接触电阻的功率半导体器件及制备方法”的专利，授权公告号CN 118571939 B，申请日期为2024年7月。
天眼查资料显示，无锡锡产微芯半导体有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本330071.4286万人民币，实缴资本309070.228743万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡锡产微芯半导体有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息7条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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