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格隆汇2月18日丨江波龙(301308.SZ)在投资者互动平台表示，公司在与上游晶圆原厂保持密切技术沟通的同时，充分利用自身在存储芯片设计、主控芯片设计、固件开发、封装测试及生产制造等方面的核心能力，最大化晶圆性能潜力，并丰富其应用场景，以满足下游客户对存储产品在性能、稳定性和定制化方面的更高需求。公司暂无晶圆制造业务。
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