苹果芯片，最新消息

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苹果定于周三推出配备 Apple Intelligence 功能的廉价版 iPhone ，据报道，该公司预计该设备将带来高回报。该公司将对 SE 系列进行多项改进，包括更大的显示屏和与高端版本相似的设计。不过，该设备还将升级内部结构，这将是升级的亮点。苹果预计将为该设备配备其首款内部调制解调器，但根据最近的报道，它的性能将比高通的调制解调器差。

苹果和高通的合作由来已久，这家芯片制造商一直负责为苹果提供 iPhone 的定制调制解调器。苹果现在正寻求摆脱这种合作关系，因为它已经致力于定制调制解调器近 7 年。iPhone SE 4 将是第一款采用苹果定制调制解调器的设备，一旦该公司取得进展，它将逐渐推广到其他产品线。我们可以放心地推测，该设备也将成为苹果的试验场，并且在未来几年只会有所改善。

iPhone 16 系列配备了高通制造的调制解调器，可提供顶级性能。来自韩国的一份新报告 表明，苹果自家的调制解调器性能不会与高通芯片相提并论。虽然目前还没有可用的测试，但毫无疑问，苹果的定制调制解调器的性能不会达到高通 X75 5G 调制解调器的水平，但我们可以肯定，苹果将在未来几年做出改进，就像它对 M 系列芯片所做的那样。据推测，苹果最初的 5G 调制解调器缺乏对 mmWave 5G 的支持，并且可能提供更少的载波聚合功能。与骁龙的 X75 调制解调器相比，这将导致上传和下载速度变慢。

如果苹果打好牌，iPhone SE 4 将大获成功。这意味着该公司在这款设备上几乎没有做出任何妥协，因为它最终将采用 OLED 显示屏、性能一流的 A18 芯片、Apple Intelligence 和升级的设计。至于妥协，我们可以用手指数出来，包括单镜头相机、苹果定制的调制解调器、刘海而不是动态岛，仅此而已。iPhone SE 4 是否会配备操作按钮还有待观察，如果配备，它可能会给标准型号带来激烈的竞争。

著名行业分析师郭明淇称，iPhone SE 4 的销量将很好，因为它将比上一代有所改进。再加上 8GB 的容量，这为 Apple Intelligence 打开了大门，SE 4 肯定会成为一款在预算竞争中表现强劲的设备。如前所述，iPhone SE 4 预计将于周三发布，我们将广泛报道此次发布会。

MacBook Pro 预计将在 iPad Pro 之前搭载 M5 芯片

据彭博社的马克·古尔曼 (Mark Gurman)称，苹果将于今年秋季将下一代 M5 芯片引入 MacBook Pro，随后在 2026 年上半年推出 iPad Pro。

古尔曼的最新说法颠覆了之前预期的设备从 M4 过渡到 M5 芯片的顺序，该顺序基于去年的 M4 产品发布顺序。苹果于 2024 年 5 月首次在更新的 iPad Pro 中推出其 M4 芯片，随后在 10 月推出 MacBook Pro，但听起来苹果这次将偏离该时间表。

在 M5 MacBook Pro 机型发布之前，古尔曼表示苹果将推出使用其当前一代 M4 芯片系列的 Mac Studio 和 Mac Pro 更新。这些机器可能会在 2025 年 6 月苹果年度全球开发者大会前后上市。

预计 M5 系列将采用增强型 ARM 架构，据报道将采用台积电先进的 3 纳米工艺制造。据信苹果放弃采用台积电更先进的 2 纳米工艺制造 M5 芯片是出于成本考虑。不过，M5 的高端版本仍将比 M4 同类产品有显著改进，主要是通过采用台积电的系统级芯片 (SoIC) 技术。

这种 3D 芯片堆叠方式将芯片垂直堆叠，与传统 2D 设计相比，可增强热管理并减少漏电。据称，苹果已扩大与台积电在下一代混合 SoIC 封装上的合作，该封装还结合了热塑性碳纤维复合成型技术。

在苹果官方代码中已经发现了对被认为是苹果 M5 芯片的引用。据一份报告称，得益于其双重用途 SoIC 设计，苹果还计划在其 AI 服务器基础设施中部署 M5 芯片，以增强消费设备和云服务的 AI 功能。

https://wccftech.com/apples-custom-5g-modem-chip-inside-the-iphone-se-4-will-deliver-worse-performance-than-qualcomms-snapdragon-x75-chip-in-the-iphone-16-lineup/

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