北京
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金融界2025年2月14日消息，国家知识产权局信息显示，浙江康鹏半导体有限公司取得一项名为“一种磷化铟半导体材料的合成工艺”的专利，授权公告号CN 118639309 B，申请日期为2024年8月。
天眼查资料显示，浙江康鹏半导体有限公司，成立于2018年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7167.0769万人民币，实缴资本4467.3769万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江康鹏半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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