北京
金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司申请一项名为“晶圆级封装方法及芯片结构”的专利，公开号CN 119400717 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明揭示了一种晶圆级封装方法及芯片结构，晶圆级封装方法包括步骤：提供第一晶圆和第二晶圆，第一晶圆包括绝缘介质层以及设置于绝缘介质层内的金属互联层；在第一晶圆和/或第二晶圆制作外溢空腔；键合连接第一晶圆和第二晶圆，形成晶圆级封装结构，晶圆级封装结构包括位于所述第一晶圆和第二晶圆之间的键合层，至少部分键合层外溢至外溢空腔；沿着切割区域切割晶圆级封装结构，所述外溢空腔避让所述切割区域的外侧缘；如此，刀头切割时的外侧缘不会碰到空腔，晶圆级封装结构提供较好的支撑性，不易破裂受损。
天眼查资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本65217.1706万人民币，实缴资本11584.9766万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目12次，知识产权方面有商标信息26条，专利信息398条，此外企业还拥有行政许可14个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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