山东
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IT之家 2 月 12 日消息，德媒 WinFuture 刚刚分享了高通骁龙 6 Gen 4 的规格信息。这颗中低端的移动 AP（应用处理器）将基于台积电 4nm 节点。
德媒报道指出，骁龙 6 Gen 4 在 CPU 部分将采用 1+3+4 核心设计，即 1 颗 Arm Cortex A720 @ 2.3GHz 和 3 颗 A720@2.2GHz 搭配 4 颗 A520@ 1.8GHz，CPU 性能较上代 6 Gen 3（4×A78 @ 2.4GHz + 4×A55 @ 1.8GHz）高出 11%。
而在显示性能方面，骁龙 6 Gen 4 的 Adreno GPU 较上代性能提升至高 29%，且支持 GSR 游戏超级分辨、Adreno图像运动引擎、Adreno HDR Fast Blend 快速混合等技术特性。
其它规格方面，高通骁龙 6 Gen 4 将集成 5G 基带，支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.4，快充规范上支持 Quick Charge 4+。
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