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财中社2月12日 电慧博投研近日发布研究报告，对SoC行业进行点评，其主要内容包括：在数字化与智能化快速发展的当下，系统级芯片（SoC）成为推动科技进步的关键力量，广泛应用于众多领域。报告从多个维度深入剖析了这一行业。
SoC是把计算处理器和其他电子系统集成到单一芯片的集成电路，能处理多种信号，常用于嵌入式系统。相比微控制器芯片（MCU），SoC集成度高、功耗低、成本高，适用于高端电子设备。其核心组件IP核多样，像CPU、GPU、通信模块等IP核都在其中发挥关键作用。不同的CPU指令集，如复杂指令集CISC、精简指令集RISC和开源的RISC-V，各有特性。
SoC应用广泛，涉及移动设备、物联网、汽车等领域，不同领域对其性能要求差异明显。市场上的SoC芯片分为高端、次高端、专用型等，其中高端SoC芯片常采用5nm制程，用于智能手机等对性能要求高的产品；次高端制程在16nm至55nm，用于安防等领域；专用型用于特定设备，制程和时钟频率因设备而异。不过，SoC芯片设计面临制造、封装和测试等方面的挑战。
从驱动因素来看，边缘AI发展迅猛，混合式AI成为未来趋势，AISoC助力终端产品智能化升级，在边缘侧的应用越来越广泛。在市场方面，全球众多知名芯片制造商积极布局SoC市场。高通是全球智能手机SoC龙头，联发科的天玑系列集成多种功能单元，为移动设备提供强大AI能力。国内恒玄与晶晨进入6nm阶段，还有众多厂商在消费领域积极布局。全球SoC市场规模持续增长，预计从2022年的1548亿美元增长至2032年的3278亿美元，2022-2032年复合年增长率（CAGR）达8%，亚太地区是重要的市场增长点。
在终端应用领域，SoC有着广泛且重要的应用。
在智能家居方面，SoC推动设备智能化，全球智能家居市场规模预计从2022年的1261亿美元增长到2026年的2078亿美元。
智能汽车领域，汽车的智能电动化使车用SoC芯片成为主流趋势。2023年全球汽车芯片市场规模约3550亿元，预计2030年前将超6000亿元。智能驾驶SoC是智能驾驶汽车的核心，2023年全球及中国ADASSoC市场分别达275亿元及141亿元，预计到2028年将分别达925亿元及496亿元；全球ADSSoC市场预计到2026年达81亿元，2030年达454亿元，中国有望成为最大市场。
AI手机领域，SoC芯片升级推动市场快速增长，2024年是AI手机爆发元年，预计2024年全球智能手机出货量中16%为AI手机，2025年达28%，2028年渗透率将提升至54%，2023-2028年AI手机市场年均复合增长率达63%。
AI耳机方面，AI大模型赋能TWS耳机新增多种功能，对端侧硬件与SoC在低功耗、轻量NPU算力等方面提出新要求。
AI玩具市场增长迅速，全球AI玩具市场规模预计从2022年约87亿美元增长到2030年的351.1亿美元，年复合增长率超16%。AI眼镜功能强大，多家厂商提供SoC芯片方案，芯片在AI眼镜BOM成本中占比较高，市场规模有望持续增长。
报告还介绍了相关公司。恒玄科技（688608）是国内品牌TWS耳机SoC领先企业，2024年业绩创新高，在智能可穿戴和智能家居领域持续发展。瑞芯微（603893）领跑国内AIoTSoC市场，旗舰产品带动业绩增长。乐鑫科技（688018）作为WiFiMCU领军者进军AIoT市场。翱捷科技（688220）全面布局芯片市场，在多领域取得进展。炬芯科技（688049）发布第一代AI音频芯片。中科蓝讯（688332）在无线音频SoC领域表现突出，其BT895X平台接入豆包大模型。全志科技（300458）紧跟AI潮流，新品在多个领域加速落地。晶晨股份（688099）是多元应用领域的SoC芯片领导者。
展望未来，SoC芯片将不断探索集成边界，如集成量子计算单元；追求绿色节能，降低功耗；拓展应用领域，随着前沿技术融合，在更多行业发挥重要作用。
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