北京
金融界2025年2月11日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市乐亿通科技股份有限公司取得一项名为“电路板翻面焊接夹具”的专利，授权公告号 CN 222429732 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种电路板翻面焊接夹具，包括承载组件、翻转组件和夹具组件；承载组件包括承载件和分设于承载件的两个支撑件；翻转组件设于承载件且位于两个支撑件之间；夹具组件包括夹具件和固定件，夹具件一端与翻转组件转动连接，夹具件的长度大于翻转组件距离任一支撑件的间距，任一支撑件均可对夹具件进行支撑，并使得夹具件与承载件表面具有空间；夹具件开设有第一焊接口，固定件活动盖设于夹具件，固定件开设有第二焊接口。本申请可实现对电路板的双面进行焊接，提升焊接效率，同时由于夹具件与承载件表面具有空间，焊接于电路板其中一面上的元器件均位于该空间内，避免与承载件直接接触，从而避免元器件的损坏，提升产品焊接质量。
天眼查资料显示，惠州市乐亿通科技股份有限公司，成立于2016年，位于惠州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本9000万人民币，实缴资本99.8602万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市乐亿通科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，知识产权方面有商标信息42条，专利信息239条，此外企业还拥有行政许可65个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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