北京
分享至
金融界2月11日消息，深圳市大族数控科技股份有限公司于 2025 年 1 月 24 日召开董事会通过向控股子公司出售资产的议案，同意将 IC 封装基板专用设备业务对应的资产出售给大族微电子。截至 2025 年 2 月 12 日公告披露日，已完成资产交接手续并签署《交割确认文件》，交易双方将按协议约定履行权利义务，且已签署《交割确认文件》作为备查文件。
本文源自：金融界
作者：公告君
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
