北京
金融界2025年2月11日消息，国家知识产权局信息显示，杭州大和热磁电子有限公司申请一项名为“一种多焊接点用定位装置及定位方法”的专利，公开号CN 119388005 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多焊接点用定位装置及定位方法，包括两个共轴旋转的杆体，两个杆体通过角度盘测量相对旋转角，两个杆体上均移动设有刻度杆，刻度杆的一端设有内壁为圆柱面的定位槽，刻度杆与杆体垂直设置，刻度杆通过锁紧件调节读数并锁紧在杆体上，角度盘调零且刻度杆读数相同时，刻度杆上的圆柱面的中心轴线重合。本技术方案中所述的一种多焊接点用定位装置用于在待焊接部件的上平面和下平面焊接小部件，无需在待焊接部件上机加工定位凹槽操作便捷节省了定位该定位凹槽和机加工定位凹槽的步骤。保证待焊接部件的质量、提高加工精度和加工效率，且适用于多层石英部件的焊接，极大的降低了石英部件的焊接成本。
天眼查资料显示，杭州大和热磁电子有限公司，成立于1992年，位于杭州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2969696.9899万日元，实缴资本605991.9476万日元。通过天眼查大数据分析，杭州大和热磁电子有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目17次，知识产权方面有商标信息22条，专利信息518条，此外企业还拥有行政许可112个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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