创新构筑竞争壁垒 沪市半导体行业强势复苏

“我对半导体行业充满信心。”去年9月，韦尔股份董事长虞仁荣接受证券时报记者专访时反复强调的便是“信心”。2024年业绩预告的亮眼数据，为这位行业领军者的判断提供了有力支撑，进一步印证了我国半导体产业的强劲复苏势头。

2025年开年，沪市48家半导体公司发布业绩预喜公告，其中24家业绩预增，韦尔股份、兆易创新等公司净利润增速均超500%；15家减亏，合计减亏约20亿元；9家成功扭亏，上海贝岭、佰维存储等实现数亿元盈利。从预告数据来看，沪市半导体行业呈现蓬勃发展的韧性与活力。

半导体产业链业绩全面上扬

随着消费市场需求的逐步复苏，半导体产业链2024年业绩向好。其中，上游芯片设计公司方面，数字成像解决方案芯片设计企业韦尔股份预计2024年实现营业收入254.08亿—258.08亿元，同比增长20.87%—22.78%；实现归母净利润31.55亿—33.55亿元，同比增长467.88%—503.88%。韦尔股份表示：“公司在图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案等领域持续发力，特别是图像传感器产品在高端智能手机和汽车自动驾驶领域的深度渗透，有效带动了营收与毛利率的稳步增长。”

存储芯片市场也延续回暖态势，价格快速上涨，供需结构逐步改善。在此背景下，沪市存储芯片设计公司业绩表现突出，其中，兆易创新预计2024年盈利约10.9亿元，同比增长约576.43%。该公司旗下产品在消费、网通、计算等多个领域实现收入和销量大幅增长，其中，车规闪存产品全球累计出货已超2亿颗。

半导体设备和材料的国产替代进程稳步推进，多家沪市公司经营业绩持续向好。中微公司预计2024年营业收入约90.65亿元，同比增长约44.73%。其中，2024年刻蚀设备销售额约72.76亿元，同比增长约54.71%。LPCVD薄膜设备2024年实现首台销售，全年设备销售额约1.56亿元。“公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单。其中，LPCVD薄膜设备累计出货量已突破100个反应台。”中微公司透露。据悉，该公司位于南昌约14万平方米的生产和研发基地、上海临港约18万平方米的生产和研发基地已投入使用，有力支持了产品付运及销售的增长。

封测市场需求复苏同样明显。佰维存储去年成功扭亏，预计盈利超5亿元，公司大力拓展国内外一线手机和PC客户，产品销量同比大幅提升。甬矽电子专注于集成电路的先进封装与测试，公司表示在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线不断丰富，二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力已形成，能有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间，持续为营收增长做出贡献。

多元场景拓展驱动业绩飞升

多家沪市公司表示，下游客户需求呈现增长态势，公司产品在汽车、工业、消费电子等多个领域全面开花，应用范围迅速扩大，为企业带来丰厚盈利。上海贝岭表示，集成电路行业部分市场已展现复苏迹象，下游客户需求有所增长，尤其是公司产品在汽车电子和工控领域的渗透不断加深，收入实现显著增长，贡献毛利额同比增加。

汽车智能化趋势的不断深入，给半导体行业带来前所未有的发展机遇，不仅拉动了对高性能芯片的需求，也为半导体企业开辟广阔的市场空间提供了空间。晶方科技表示：“公司车规CIS芯片的应用范围迅速扩大，在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升。”

此外，网络通信、消费电子等下游应用市场的逐步回暖，也有效推动了沪市半导体公司产品的销售。东芯股份持续布局网络通信、监控安防、可穿戴、工业等关键应用领域和头部客户。艾为电子积极拓展消费电子等领域，2024年公司营收和出货量均创历史新高，产品出货量超60亿颗，综合毛利率连续四个季度环比持续提升，全年综合毛利率预计达30%以上，较上年同期增长超5个百分点，实现营收和利润双增长。

AI带来的算力需求和终端创新，成为半导体行业需求侧的重要增长动力。海光信息、瑞芯微等多家公司均表示，业绩预增得益于AI算力需求增长与终端落地加速的拉动。其中，海光信息围绕通用计算市场，去年CPU产品进一步拓展市场应用领域、扩大市场份额，广泛支持数据中心、云计算、高端计算等复杂应用场景；澜起科技受益于全球服务器及计算机行业需求的逐步回暖，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，预计2024年互连类芯片销售收入、归母净利润、扣非后归母净利润均创公司历史新高。

研发创新与市场开拓双轮驱动

半导体行业的强劲复苏，既得益于产业链需求的回暖，更离不开公司技术创新与市场开拓的 “双轮驱动”。

多家半导体公司在业绩预告中强调了研发对经营业绩的重要推动作用。乐鑫科技表示，去年研发投入同比增加20%—25%，“公司产品应用于泛IoT领域，注重长期的数字化升级，而非依赖某个行业或客户的短期爆发式增长。”博通集成也指出，公司积极推动产品迭代升级，持续推进WiFi、蓝牙芯片、车规芯片等新产品研发，2024年销售收入同比增长约18%，同时较去年同期实现大幅减亏。

创新驱动下，沪市公司取得了丰硕的技术成果。东芯股份表示，公司积极推进存储产品的升级迭代，“一直致力于推动国产化制程升级，缩小与国外厂商产品制程差距，去年公司1xnm 闪存产品研发及产业化项目已进入风险量产阶段”。瑞芯微持续加大先进封装技术的创新开发，在MEMS、射频滤波器等新应用领域实现商业化应用，2024年公司长期深耕的AIoT各产品线全面快速增长，预计实现净利润约5.5亿—6.3亿元，同比增长约307.75%—367.06%。

展望2025年，多家公司表示，将持续深耕研发创新，拓展多元应用场景。兆易创新表示，随着端侧AI的蓬勃发展，公司在存储器和MCU等产品领域将努力挖掘潜在业务机会，同时在现有市场持续深耕，在工业、汽车等市场进一步突破，提升市场占有率。瑞芯微将继续发挥AIoT领域的技术、产品、场景优势，在重点发展的汽车电子系列产品、机器视觉、工业及行业类应用等领域持续突破，同时打造产品序列的领先布局，用心做好产品。