北京
开源证券近日发布电子行业点评报告：AI+端侧之AIPC：大模型+生产力，本地化部署第一站。
以下为研究报告摘要：
核心观点：PC凭借高性能硬件和生产力属性有望成为端侧模型落地首站
近期DeepSeek R1模型受到广泛关注，其通过架构与算法创新显著降低开发成本，并达到较为理想的模型效果，同时支持不同级别蒸馏模型（目前支持1.5/7/14/32/70/671B参数）的本地部署，在把大模型“缩小”的过程中尽可能地保留其能力。随着DeepSeek等模型在PC端本地部署的推进，有望带动用户体验到更高效、个性化的AI服务。此背景下，我们强调：模型能力决定产品体验，PC产品体验的质变有望会带动换机浪潮。
为何本地部署第一站是PC：强大的硬件能力与生产力属性
（1）PC：终端最宽裕的硬件性能。PC可扩展性强，能够配置更高性能的GPU、NPU等以高效处理复杂运算，同时也有更大的空间配置更多存储与内存，保证模型顺利运行，手机及智能眼镜等载体则较为受限。（2）PC：AI+生产力直击消费者痛点。PC包含生产力工具和个人管家两大属性，AIPC能够在办公时快速处理文档、分析数据；生活里规划日程、管理事务；创作时提供灵感、高效完成设计，如豆包2024年9月发布文生视频模型，手机等设备在上述场景相对受限。
为何消费者需要AI PC：个性化与复杂生产的需求
AIPC的核心在于通过本地运行大模型，更定制化、更高效、更安全地解决个性化的问题。此前，AIPC已经能够完成文生文、文生图、自动报告生成及AI本地知识库等功能，但由于模型能力限制，通常采用云+端混合模型方案。而目前，从DeepSeek R1蒸馏出的模型性能进一步提升，例如DeepSeek-R1-Distill-Qwen-32B分别在AIME2024和MATH-500上取得了72.6%和94.3%的成绩，并在大多数基准上显著超过了OpenAI-o1-mini。同时，联想、华为等品牌厂商也将Deepseek接入其系统，以为用户带来更加智能、便捷的AI交互体验。
产业链影响猜想：
整机：整机厂在AIPC落地过程中起决定性的整合作用，完成技术收敛和产业缝合，交付完整的AIPC体验。有望受益AIPC渗透带来的换机需求。存储：AIPC渗透有望带动存储需求增长与性能升级。据美光，70B参数4位精度的Llama2模型完成1.4Token/s的输出大约需要42GB内存。少于10B参数的模型也需要大约2GB的增量内存。从联想元启系列AIPC观察，32GB内存+1TB闪存或为标配。散热：AIPC算力与功耗提升带动散热需求，均热板/石墨散热片等高价值方案可期。PCB：低耗损+HDI或为PCB的两大趋势。结构件：轻量化高端化趋势明显，此外AI也促进PC定义，如华为预计3月将推出的折叠屏PC也将带动相关需求。
受益标的
（1）品牌整机及ODM：联想集团、华勤科技、立讯精密、亿道信息等；（2）散热：飞荣达、中石科技、思泉新材、隆扬电子等；PCB：奥士康、胜宏科技等；（3）结构件：春秋电子、领益智造、蓝思科技、光大同创等；（4）零部件：莱宝高科、翰博高新、汇创达等；（5）芯片：海光信息、龙芯中科、芯海科技、东芯股份、聚辰股份、澜起科技。
风险提示：AIPC渗透不及预期、AIPC产品体验不及预期、下游需求不及预期（开源证券 陈蓉芳）
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