北京
金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，芯达半导体设备（苏州）有限公司申请一项名为“用于示教的机器手控制系统”的专利，公开号CN 119369367 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了用于示教的机器手控制系统，涉及机器手技术领域，包括：位置传感模块用于获得机械手对应的第一位置信息；晶圆搬运任务接收模块用于接收晶圆的搬运任务；初始搬运模块用于基于晶圆搬运路线规划模型，根据机械手、第一位置信息和第二位置信息对晶圆进行搬运；搬运基准偏差检测模块用于基于搬运目标装置，根据搬运基准偏差检测网络对晶圆进行搬运基准偏差检测，获得搬运基准偏差检测结果；搬运示教模块用于基于搬运偏差评价阈值，根据搬运基准偏差检测结果和机械手对晶圆进行搬运校准。本发明解决现有技术存在示教精度和效率低的技术问题，达到对晶圆搬运机械手的自动示教和精确控制的技术效果。
天眼查资料显示，芯达半导体设备（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2382.4109万人民币，实缴资本751.1万人民币。通过天眼查大数据分析，芯达半导体设备（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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