北京
金融界 2025 年 1 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市云在上半导体材料有限公司申请一项名为“溶体碳化硅器件清洗装置及清洗方法”的专利，公开号 CN 119346525 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，一种溶体碳化硅器件清洗装置及清洗方法，属于器件清洗领域。所述溶体碳化硅器件清洗装置包括：导流水管及固定安装在导流水管顶部外侧表面上的限位套壳，设置在导流水管背面上的多层过滤箱，可拆卸式安装在导流水管两侧边缘位置上的导液管，固定安装在限位套壳前后两侧边缘位置上的限位轨道，活动套接在限位轨道输出端外侧表面上的碳化硅器件。当夹取设备将碳化硅器件放入闭合套壳内部时，配合闭合套壳内侧表面上的垫高透水条使得碳化硅器件与闭合套壳之间留有一定缝隙，同时碳化硅器件在挤压入闭合套壳内部时，碳化硅器件的边缘位置会对闭合套壳内侧壁面上的弹力软套条进行挤压，同时配合弹力软套条的弹力扩张将碳化硅器件限定在闭合套壳内部。
天眼查资料显示，深圳市云在上半导体材料有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市云在上半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，知识产权方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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